耿志挺
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄福祥
稀有金属材料与工程
玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的.本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10-8Pam3/s降到10-5Pam3/s.结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响,提出若干改进建议,并指出提高产品质量的有效途径.
关键词:
玻璃封接
,
绝缘子
,
气密性
,
可伐合金
沈涪
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.007
提出了可伐合金玻璃封接电连接器电镀工艺存在的问题:接触体尺寸超差、绝缘性能下降、抗蚀性差等,并对其原因进行了分析.对原工艺进行了改进:接触体镀前烧结改为镀后烧结,化学抛光改为其它方法除氧化皮,多层镍电镀改为化学镀镍,外壳和接触体的同步电镀改为分步进行的选择性电镀.对比了改进前后的工艺特点,结果表明,改进后的工艺可提高产品的镀层质量,并能满足该类产品在不同环境的使用要求.
关键词:
可伐合金
,
玻璃封接
,
电连接器
,
选择性电镀
