孙跃军
,
张倩
兵器材料科学与工程
利用固体与分子经验电子理论(EET)分析300M钢低温回火组织特征相,计算了特征相最强共价键上共价电子对数的统计值及合金相原子状态组数和合金相界面电子密度差的统计值及相界面上存在的原子状态组数,利用电子结构参数计算了300M钢低温回火后各结构单元的强化权重,最后计算出300M钢低温回火后的强度.结果表明,低温回火后强度的计算值为2 278.2 MPa,计算结果与实际符合较好.
关键词:
300M
,
EET
,
电子结构参数
,
强度
孙跃军
,
尚勇
,
姜晓琳
兵器材料科学与工程
利用固体与分子经验电子理论（EET），计算镍基单晶合金的电子结构参数。根据计算结果，从电子层次探讨Re强化镍基合金的微观机理。结果表明：镍基合金中加入Re元素，基体和增强体的电子结构参数 nA′均不同程度增大，使γ与γ′相的结构单元中原子键结合能力增强；使镍基合金γ与γ′相的原子状态数σN均增大，增加了基体和增强相的稳定性；γ与γ′相界面的原子状态组数增加，进而提高了合金的蠕变强度。
关键词:
Re
,
镍基单晶高温合金
,
EET
,
电子结构参数
孙跃军
,
李擎宇
,
李思南
,
赵彬
材料科学与工程学报
利用固体与分子经验电子理论(EET),分析了矿用圆环链23MnNiMoCr54钢低温回火组织特征相,并计算了特征相及相面电子结构参数n′A、Δρ′,最后利用电子结构参数计算了23MnNiMoCr54钢低温回火后的抗拉强度.
关键词:
23MnNiMoCr54
,
低温回火
,
EET
,
电子结构参数
,
抗拉强度
孙跃军
,
姜晓琳
,
张倩
兵器材料科学与工程
以第1代镍基单晶合金CMSX-2、第2代合金CMSX-4和第3代合金CMSX-10为研究对象,利用固体与分子经验电子理论(EET)计算3种合金的电子结构参数,在理论上探究镍基合金承温能力提高的本质原因.研究结果表明:CMSX-2、CMSX-4、CMSX-10合金γ与γ'相最强共价键上共价电子对数nA的统计值nA、原子状态组数σN以及界面原子状态数σ的数值依次增加;γ-Me/Ni界面△ρ''的数值依次减小,γ'-Me/Ni界面Δρ'的数值依次增加;合金的承温能力与合金特征相的共价电子对数、原子状态组数及界面电子密度差密切相关.
关键词:
镍基单晶合金
,
承温能力
,
EET
,
电子结构参数
孙跃军
,
姜晓琳
,
尚勇
兵器材料科学与工程
建立镍基合金的计算模型,利用固体与分子经验电子理论(EET)计算镍基高温合金特征相的电子结构参数,研究Ta对合金电子参数的影响.结果表明:Ta元素提高了Ni基合金中γ与γ′相最强共价键上共价电子对数nA的统计值n′A以及原子状态组数σN；Ta元素降低了γ′/Ni界面的△ρ′,极大提高了界面上使电子密度保持连续的原子状态数σ,进而提高了γ′/Ni的界面稳定性和γ′相的组织稳定性.
关键词:
镍基高温合金
,
EET
,
电子结构参数
,
Ta
,
稳定性
