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利用空心玻璃微球提高电路板冲击性能

黄加才 , 李凡 , 赵云峰 , 游少雄 , 李晓颜

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.023

针对某系统冲击环境恶劣问题,提出一种提高电路板抗冲能力的新方法--玻璃微球填充.冲击试验表明,采用这一方法使制导系统的冲击响应大大降低,玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态.试验结果显示最大的冲击加速度衰减率可达70%.

关键词: 电路板 , 制导系统 , 冲击 , 玻璃微球

金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响

李伏 , 李斌

电镀与涂饰

通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明,金层越厚,焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用,沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上,只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物,即可保证焊点的可靠性。另外,金层越厚,黑盘的风险越高,且有可能引起金脆问题,因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。

关键词: 电路板 , 沉金 , 厚度 , 焊锡延展性 , 金属间化合物 , 可靠性

PDMS微流控电泳芯片的快速制备

苏波 , 崔大付 , 耿照新

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.04.007

采用Protel软件绘制微流控沟道的形状,利用电路板制作技术加工出模具.该芯片由PDMS基片和PDMS盖片组成,微流控沟道位于基片上,深度和宽度分别为75μm和100μm,由盖片对其进行密封.考察了有绝缘漆模具和无绝缘漆模具制作的芯片的电泳分离情况.在所制作的PDMS微流控电泳芯片上对用异硫氰酸酯荧光素标记的氨基酸进行了电泳分离,当信噪比S/N=3时,最小检测浓度达到0.8×10-11mol/L.

关键词: 电路板 , 制备 , 微流控电泳芯片 , 分离

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