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基于非完善界面单向纤维复合材料弹性模量预测与应力分析

邓志康 , 邓京兰 , 王继辉 , 黄志强

玻璃钢/复合材料

界面缺陷对复合材料的性能有着显著的影响,基于弹性力学以及能量原理基本理论,利用基于界面上应力连续而位移有一定突变的无厚度弹簧模型,对含界面缺陷的材料性能进行了探究.得出界面的非完善参数、纤维相体积分数对材料的纵向与横向弹性模量、泊松比以及应力的影响规律.并将计算结果与完善界面、开孔的经典结果以及实验数据进行了对比验证.计算结果表明,利用非完善界面参数预测含缺点界面的材料性能并进行应力分析比利用完善界面模型计算的结果更精确.

关键词: 界面缺陷 , 弹性体 , 非完善界面 , 杨氏模量 , 泊松比 , 能量法 , 数值分析

YBCO薄膜热稳定性和微结构的关系研究

蔡衍卿 , 姚忻 , 李刚 , 饶群力

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.046

我们已报道过YBa2Cu3O7-δ(YBCO)的过热现象并且对其过热的机制进行了研究[1~2] .在本文的工作中,主要研究了YBCO薄膜的微结构对于其过热行为的影响.通过高温金相显微镜对具有不同微结构的YBCO薄膜的不同的熔化行为进行了实时观测,并且用原子力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)对这些具有不同品质的薄膜进行表征.结果表明, YBCO薄膜的微结构对于其过热度以及整个薄膜熔化的过程有很大的影响,高品质的薄膜具有低界面缺陷比率,由此导致了其在熔化过程中较高的过热度.本文同时在实时观测,AFM和XRD所得到实验结果的基础上,通过半共格界面能的理论很好的解释了YBCO薄膜在不同的微结构情况下体现出来熔化和过热行为的差异.

关键词: 钇钡铜氧薄膜 , 过热度 , 结晶品质 , 半共格界面 , 界面缺陷

0.18μm NMOSFETS的衬底偏压增强电子注入的电荷泵技术

王庆学

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.026

分别研究了0.18μm NMOSFETS的传统漏雪崩热载流子(DAHC)和衬底偏压增强电子注入(SEEI)的退化机制.结果表明,在这两个偏置条件下,界面缺陷的产生均是导致热载流子诱导器件性能退化的主导因素.界面缺陷诱导的反型层电子迁移率下降是导致先进深亚微米NMOSFETS电学特性退化的根本原因.

关键词: SEEI , 界面缺陷 , 电荷泵

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