徐富家
,
张丽霞
,
冯吉才
,
王颖
,
王克强
中国有色金属学报
利用Al-Si-Mg钎料和自制工艺罩内置Mg粉方法,实现化学镀镍Al2O3陶瓷与5A05铝合金的真空钎焊连接,并分析保温时间及连接温度对接头界面结构和抗剪强度的影响.结果表明:连接温度570 ℃,保温时间15 min为最佳工艺参数,此时接头界面结构为Al2O3/Ni(Ⅰ区)/Al3Ni2(Ⅱ区)/Al3Ni+Mg2Si(Ⅲ区)/α(Al)+Mg2Si(Ⅳ区)/5A05,接头的抗剪强度为25 MPa.随着保温时间的延长,Ni层变薄,Al3Ni2组织的变化不大,Al3Ni+Mg2Si组织逐渐变宽,且呈分散趋势;当保温时间延长到50 min时,Al3Ni+Mg2Si完全变成零乱的形状、大小不一的块状分布,且靠近5A05侧的Mg2Si消失.连接温度对界面组织结构的影响与保温时间的影响相似,接头断裂形式为脆性断裂.当接头的强度较低时,断裂发生在铝合金侧的α(Al)+Mg2Si附近;当接头的强度较高时,断裂发生在镀Ni层+界面区(Ⅱ区与Ⅲ区).
关键词:
Al2O3陶瓷
,
化学镀镍
,
真空钎焊
,
界面结构
,
抗剪强度
高海燕
,
贺跃辉
,
沈培智
,
江垚
,
黄伯云
,
徐南平
中国有色金属学报
采用真空钎焊工艺,以Cu-Sn混合粉末压坯为钎料,研究FeAl多孔材料与不锈钢的焊接性能.结果表明:钎料成分和焊接工艺参数对FeAl多孔材料和434L不锈钢的焊接性能影响显著,焊接过程中成分为Cu-25%Sn(质量分数)的粉末压坯钎料在焊缝处生成Cu81Sn22 和Cu10Sn3两种金属间化合物,成分为Cu-10%Sn的粉末压坯钎料在焊缝处生成(Cu,Sn)固溶体;采用Cu-10%Sn粉末压坯为钎料,真空下经过940 ℃保温15 min,FeAl多孔材料与不锈钢通过(Cu,Sn)连接可获得良好的焊接接头,得到的FeAl多孔材料与不锈钢焊接后的抗拉强度为83.9 MPa,可达到FeAl多孔材料母体抗拉强度的90.6%;FeAl多孔材料与不锈钢的真空钎焊机理为液态钎料对被焊母体的粘结连接及钎料元素与被焊母体元素间的互扩散和反应.
关键词:
FeAl
,
多孔材料
,
真空钎焊
,
焊接性能
史海川
,
于治水
,
褚振涛
,
卢云龙
,
马凯
,
张培磊
材料导报
采用BNi-7+9％Cu复合钎料对纯Fe进行真空钎焊,研究不同钎焊温度对焊接接头的影响.运用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射分析及显微硬度分析对焊接接头进行研究.结果表明,接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成.等温凝固区为富Cr、Fe的γ(Ni,Cu)固溶体,非等温凝固区由γ(Ni) +Ni-P共晶组织和Ni-Cr-P金属间化合物组成.当钎焊温度为940℃时,由于扩散影响区部分液体凝固缓慢,形成许多大的空洞,焊缝中心的显微硬度为870MPa;当钎焊温度为960℃时,焊缝和母材得到很好结合,焊缝中心的显微硬度为800MPa;当钎焊温度为980℃时,由于Fe与Ni原子的扩散速度不同,在扩散影响区形成了柯肯达尔孔洞,焊缝中心的显微硬度为760MPa.
关键词:
真空钎焊
,
复合钎料
,
共晶组织
,
金属间化合物
,
显微硬度
张忠健
,
林国标
,
贺军
,
王茂青
,
谢胜利
,
马绍宏
,
王彭涛
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2013.10.004
为了提高盾构隧道掘进机硬质合金刀头和钢基体的连接强度及使用寿命,选用801钎料,对42CrMo钢与WC-8％Co硬质合金进行真空钎焊试验,研究钎焊温度和钎焊压力对钎焊接头性能的影响,并用剪切试验确定最佳工艺参数.通过使用扫描电镜观察显微组织及能谱分析钎料中各元素在母材中的扩散情况,探讨了该钎料与母材的结合性能.结果表明,采用60 kPa的压力在980℃下钎焊,钎料形成的中间层与母材结合较好,无裂纹等缺陷,连接层厚约40～50 mm;剪切强度达到415 MPa,Zn与Mn发生了向硬质合金中的明显扩散,Co偏聚于连接层与钢的界面;压力的适当增加有利于提高界面结合强度,但压力过高导致连接层变薄,不利于缓解接头热应力.
关键词:
盾构刀
,
真空钎焊
,
硬质合金
,
元素扩散
高增
,
王西涛
,
牛济泰
机械工程材料
采用扫描电镜、材料试验机等研究了表面化学镀镍后增强相体积分数为55％的SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响.结果表明:表面镀镍后的SiCp/6063Al复合材料能够实现与可伐合金的真空钎焊,在550℃下保温20 min能得到剪切强度为100 MPa的接头,其断裂性质为脆性断裂;钎料中的钛元素能够与复合材料中的SiC颗粒发生化学反应,达到钎料与基体的冶金结合;焊缝组织致密,钎料对可伐合金和镀镍复合材料的润湿性都良好.
关键词:
铝基复合材料
,
可伐合金
,
真空钎焊
,
显微组织
,
表面镀镍
田金峰
,
徐冬霞
,
王东斌
,
牛济泰
,
薛行雁
,
孙华为
硅酸盐通报
本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展.从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存在的问题,针对性地提出了相应的解决思路和设计方案.
关键词:
SiC颗粒增强铝基复合材料
,
真空钎焊
,
钎料
,
润湿性
俞伟元
,
陈学定
,
路文江
,
王冠
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.03.022
为了研究Al-Cu共晶合金钎料中Cu元素在钎焊接头中的扩散行为,采用快速凝固技术制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头在不同温度下进行了真空钎焊,并利用SEM和EDS对接头进行了研究.研究表明:钎料中Cu原子的扩散以晶界扩散为主,当晶界上Cu原子的浓度达到一定值后开始向晶内扩散,当晶内的Cu原子饱和后又反向扩散到晶界上;钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部不能充分扩散,在基体晶界上产生严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu);提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取合适的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝.
关键词:
真空钎焊
,
Al-Cu共晶
,
扩散
,
扩散通量
,
晶界扩散
田亮
,
黄继华
,
张志远
,
赵兴科
,
张华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.019
采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明:采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%(体积分数),钎焊温度970℃,保温时间5rain时,接头室温剪切强度达到最大值106MPa.
关键词:
Si/SiC复相陶瓷
,
殷钢
,
Ti50Cu+W钎料
,
真空钎焊
刘思幸
,
肖冰
,
张子煜
,
段端志
,
徐风雷
,
王波
人工晶体学报
采用一种铜基合金(Cu-Sn-Ti)作为活性钎料,在高真空炉中钎焊连接金刚石、立方氮化硼与45#钢基体,将其牢固钎焊在基体表面.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪进一步研究活性元素Ti在Cu基合金与金刚石及立方氮化硼结合界面的扩散现象.结果表明:活性元素Ti向金刚石、立方氮化硼表面发生偏聚,生成TiC、TiN、TiB和TiB2;活性元素Ti在向金刚石和立方氮化硼磨粒的扩散存在一定的差异性;铜基合金和钢基体的结合界面发生元素扩散生成铁钛金属间化合物.
关键词:
真空钎焊
,
铜锡钛合金
,
金刚石
,
立方氮化硼
,
界面特征
朱林正
,
郑勇
,
黄琦
,
涂彦坤
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2015.05.002
以铜基合金为钎料,通过真空钎焊方法获得Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢牢固接头.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)等研究了主要钎焊工艺参数对钎焊接头剪切强度、显微组织和界面处各元素分布的影响规律.结果表明:随着钎焊温度和保温时间的增加,接头的剪切强度先增加后减小.当钎焊温度和保温时间分别为1060℃和10 min时,钎料与母材中的元素在界面处发生较剧烈扩散,并形成适当厚度的扩散层,界面产物从45钢一侧到Ti(C,N)基金属陶瓷一侧依次为(Fe,Ni)固溶体、CuMnZn金属间化合物、(Cu,Ni)固溶体和Ti(C,N),此时,接头达到最高剪切强度195.3 MPa.
关键词:
Ti(C,N)
,
金属陶瓷
,
45钢
,
铜基钎料
,
真空钎焊
,
剪切强度
