程磊
,
任慧平
,
崔凌霄
,
金自力
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201506008
以碳酸镧铈和少钕碳酸稀土为前驱体,采用工业制备方法制备铈基稀土抛光粉.研究了氟含量对铈基稀土抛光粉物相组成和形貌的影响以及磨削前后抛光粉颗粒的形貌变化.结果表明,铈基稀土抛光粉由基体相Ce1-xLaxO2和分布在其中的第二相组成.随着氟含量的增加第二相由CeF2、LaF2、LaF3的顺序发生种类和含量的变化.比较研磨实验前后发现,研磨后抛光粉颗粒被明显磨削,磨削发生在颗粒的尖角部位,磨削方向为颗粒的<001>方向,磨削后颗粒(100)面增加,(111)面减少.
关键词:
稀土抛光粉
,
组织结构
,
氟含量
,
形貌
,
研磨
麦海翔
,
梁毅枫
,
梁守智
,
王夫
,
胡典禄
,
谢致薇
,
杨元政
材料科学与工程学报
本文采用柠檬酸络合无机盐的溶胶凝胶法制备CuAlO2粉末.通过差热分析、X射线衍射、扫描电子显微镜观测、紫外—可见光分光光度测试等分析方法,研究PVA添加剂、湿磨、球磨等工艺参数以及稀土元素Eu和普通金属Mg的掺杂对CuAlO2纳米粉末的制备及相结构和等性能的影响.结果表明,在不掺杂的情况下,添加PVA使粉末粒径均匀分布在10～20μm;球磨、湿磨处理预煅烧粉末可降低CuAlO2的形成温度,经1000℃煅烧后可获得纯相CuAlO2粉末,其粒度分别为5～15μm和5～10μm.Eu和Mg的最佳掺杂量分别为1％和5％;粉末未掺杂时光学带隙约为3.6eV,掺杂后其光学带隙有所减小,但仍对可见光透明.
关键词:
CuAlO2
,
PVA添加剂
,
研磨
,
掺杂
,
相结构
杜文龙
,
梁庭
,
薛晨阳
,
唐建军
,
叶挺
材料科学与工程学报
铌酸锂晶体具有较强的热释电效应,由铌酸锂制作的红外传感器敏感头受到科研人员的广泛关注.将晶片与硅衬底在200℃和压力100N的条件下键合,利用自行设计的磨具将铌酸锂减薄到40微米,磨料由水与刚玉以1:1的比例制成.本文讨论了铌酸锂键合的过程,减薄的过程及厚度测试,通过拉曼光谱分析残余应力,通过原子力显微镜测试样品表面粗糙度.研究结果表明,通过自行设计的磨具研磨的晶片厚度最大差值7微米,较为均匀;研磨后晶片表面粗糙度为118纳米,较为粗糙;键合后存在一定的残余应力.制作好的铌酸锂晶片符合制作红外传感器敏感头的要求.
关键词:
铌酸锂
,
研磨
,
晶片
,
拉曼
,
原子力
刘志平
,
董丽华
,
韩毅松
,
宋坚
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2001.04.017
超精密金刚石刀具的两个基本精度要求是刀刃轮廓精度和刃口半径.金刚石晶体的定向和晶面选择是超精密金刚石刀具研磨技术的基础,而磨削速率、压力、研磨盘和研磨粉等则是影响研磨效率和研磨质量的几个主要工艺因素,本文分别对金刚石的晶体定向和晶面选择方法进行了简要介绍,并对影响研磨效率和研磨质量的几个主要工艺因素进行了实验研究;同时对研磨的刀具进行了切削加工实验,最后探讨了超精密金刚石刀具技术的进展.
关键词:
单晶金刚石
,
晶体定向
,
研磨
,
刃口半径
李鹏鹏
,
李军
,
王建彬
,
夏磊
,
朱永伟
,
左敦稳
人工晶体学报
为获得高材料去除率和优表面质量的蓝宝石衬底,采用固结磨料研磨蓝宝石衬底提高加工效率,研究研磨压强、工作台转速、三乙醇胺(TEA)浓度和研磨垫类型四个因素对材料去除率和表面粗糙度的影响,并综合优化获得高材料去除率和优表面质量的工艺参数.结果表明:有图案的研磨垫、研磨压强为100 kPa、工作台转速为120 r/min、三乙醇胺的浓度为5％为最优研磨工艺参数组合,固结磨料研磨蓝宝石的材料去除率为31.1 μm/min,表面粗糙度为0.309 μm.
关键词:
固结磨料
,
研磨
,
蓝宝石衬底
,
材料去除率
,
表面粗糙度
姚雪丽
,
马晓燕
,
屈小红
,
覃宇夏
,
陈芳
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.05.001
从纳米SiO2三种不同的分散工艺(研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法)着手,通过原位聚合法制得SiO2/氰酸酯(CE)纳米复合材料;采用透射电镜分析(TEM)、扫描电镜分析(SEM)和热失重分析(TGA)研究了三种分散工艺对纳米SiO2的分散以及复合材料的力学性能和热性能的影响.结果表明,研磨对纳米SiO2的分散优于高速均质剪切,偶联剂表面处理分散较差;高速均质剪切对复合材料力学性能和热性能的提高程度优于研磨法,当纳米SiO2含量为1phr时,高速均质剪切所得复合材料的冲击强度和弯曲强度分别比纯CE提高35.0%和12.1%;当质量损失为5%时复合材料的热分解温度较纯CE提高23.8℃;偶联剂表面处理法则降低了复合材料的弯曲强度和热分解温度.
关键词:
纳米SiO2
,
氰酸酯
,
纳米复合材料
,
研磨
,
偶联剂表面处理
,
高速均质剪切
孟庆杰
,
张兴祥
,
王学晨
,
牛建津
功能材料
采用激光散射粒度分布分析仪和扫描电子显微镜等手段测试了压电石英超细粉末制备过程中不同时间、浓度下粒径的尺寸及形貌,以及不同分散剂、助磨剂对其分散性的影响.结果表明,研磨时间过长出现"逆粉碎"现象,助磨剂的添加可以控制研磨平衡时间,焦磷酸钠是压电石英超细粉末优良的分散剂.
关键词:
压电石英
,
研磨
,
助磨剂
,
分散剂
李淑娟
,
胡海明
,
李言
,
高新勤
人工晶体学报
SiC因其优良的物理机械性能而广泛应用于大功率器件以及IC领域.但其高的硬度和脆性导致其加工过程非常困难.本文分析了SiC单晶在研磨过程中的材料去除机理,讨论了塑性去除时磨粒的临界切削深度,建立了塑性条件下的材料去除模型.采用不同粒度的金刚石磨粒对SiC晶片进行研磨实验,验证了理论模型的正确性,结果表明在塑性模式下的材料去除能获得良好的表面形貌和较低粗糙度,同时对不同磨粒粒度的材料去除率进行了讨论.
关键词:
SiC单晶
,
研磨
,
脆性去除
,
塑性去除
,
表面粗糙度
