电镀与涂饰
介绍了一种适用于化学镀镍工艺的渗氢测量方法,可用于监控渗氢速度,测定氢在金属中的扩散,研究氢脆,评估腐蚀阻化剂和酸洗中钢铁的吸氢等方面.化学镀应用中经常要使用加速剂,本研究的目标物质是化学镀镍的加速剂--硫脲及其衍生物.在这些物质存在下,化学镀镍过程中的渗氢行为不同.良好的加速剂可减少氢渗,加快金属的覆盖.
关键词:
化学镀镍
,
渗氢
,
加速剂
,
硫脲及其衍生物
电镀与涂饰
化学镀镍是一个采用合适的还原剂(如次磷酸钠)使镍离子在某催化界面上可控地自催化还原的过程,所生成的膜层附着良好,应用广泛.以次磷酸盐作为还原剂时,化学镀镍的沉积速率通常低于20 μm/h,故研究了在有少量硫脲或其衍生物作为加速剂的条件下,次磷酸盐体系中镍的化学沉积过程.通过动电位阴,阳极极化和循环伏安研究,评价了镀覆过程中各种加速剂的性能.结果表明,所研究的硫化物都有明显的阳极去极化作用.各种加速剂性能的优劣顺序为:甲基硫脲>N,Nr-乙烯硫脲>烯丙基硫脲>乙酰硫脲>对甲苯基硫脲>硫脲>二苯基硫脲.此外,氯基硫脲的性能优于巯基琥珀酸.
关键词:
化学镀镍
,
动电位极化
,
循环伏安
,
加速剂
,
硫脲及其衍生物
