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李薇薇
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.023
提出了硬盘在化学机械全局平整化加工(CMP)过程中污染物颗粒吸附在表面的机理,通过分析清洗中的润湿作用、分散作用、渗透作用和螯合作用,确定了清洗剂的主要成分,分析了聚醚类活性剂的特点,确定了清洗剂中各成分的最佳配比.采用该方法能够有效去除硬盘CMP后表面的污染物,达到硬盘加工的工艺要求.
关键词: 硬盘 , 聚醚类活性剂 , CMP , 污染物 , 清洗
王翔 , 蔡长波 , 王可
材料导报
讨论了现有介质、新介质的材料与结构,以及其工艺技术的现状.并展望了高密度硬盘磁记录介质的未来.指出高密度、高信噪比S/N的硬盘介质要求有高的矫顽力和小的磁记录畴.
关键词: 硬盘 , 磁记录介质 , 记录面密度 , 薄膜 , 溅射
储向峰 , 白林山 , 陈同云
稀有金属材料与工程
利用自制的抛光液和改造的抛光机对NiP基板进行电化学机械抛光,研究了抛光电压、抛光台转速、抛光压力和抛光液流速对材料去除速率的影响,对电化学机械抛光的机理做了初步的分析.研究结果表明,NiP基板可以用低压力(3.5 kPa)抛光,材料的去除速率可以通过调整抛光电压,抛光台转速和抛光液流速进行控制.
关键词: 电化学机械抛光 , 硬盘 , NiP
