材料期刊网

水分在粘接接头界面的扩散系数和动力学

王超 , 黄玉东 , 刘文彬 , 李金焕

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.06.011

为研究水分在粘接接头界面的扩散行为,采用X射线能谱(EDX)分析方法计算了水分在碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学,并比较了水分在不同表面处理方法处理的碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学.结果表明,经偶联剂处理的碳/碳复合材料耐久性能要好于化学氧化和砂纸打磨处理,这与剪切强度测试结果相一致.

关键词: 扩散系数 , 动力学 , 碳/碳复合材料粘接接头界面