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连铸结晶器铜板磨损的原因分析

徐党委 , 王华 , 沈峰 , 张宝

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2007.01.011

通过对结晶器铜板与保护渣颗粒微元体接触点模型分析,并结合摩擦与磨损黏附理论分析实际生产中铜板受磨损的影响因素.进而通过改善保护渣的性能与铜板镀层,来延长结晶器铜板的寿命,提高铸坯质量.

关键词: 板坯连铸 , 结晶器铜板磨损 , 点模型 , 黏附理论