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双马来酰亚胺-苯并噁嗪体系的研究及应用现状

陈振文 , 罗俐

绝缘材料

对双马来酰亚胺(BMI)和苯并噁嗪(BOZ)的主要特点及其共聚改性体系的基础研究和应用研究现状进行了综述,介绍了BMI/BOZ在覆铜箔层压板(CCL)、层压板及粘结剂等领域的应用研究进展,并展望了BMI/BOZ体系的产业化发展趋势。

关键词: 双马来酰亚胺 , 苯并噁嗪 , BMI/BOZ体系 , 覆铜箔层压板 , 层压板 , 粘结剂

双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制

赵磊 , 梁国正 , 孟季茹

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.01.001

以4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系.以玻璃纤维为增强材料,改性树脂为基体树脂,丙酮为主要溶剂,通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系,制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片.半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能.对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究,确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺.利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 溴化环氧树脂 , 覆铜箔层压板 , 热稳定性 , 电气性能

低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂

祝大同

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2001.01.008

本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。

关键词: 印制电路板 , 覆铜箔层压板 , 聚苯醚 , 介电常数

覆铜箔层压板专用低溴环氧树脂/双氰胺体系的固化反应动力学

汪晓东 , 张强

高分子材料科学与工程

采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂/双氰胺体系的非等温固化反应动力学.分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,并计算了固化反应活化能.结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温固化过程中放热峰顶温度的动力学参数,而Ozawa-Flynn-Wall方程则可在较大固化度范围内计算该固化体系的动力学参数.本研究为环氧树脂/玻纤布基覆铜箔层压板及多层印刷电路板的制作工艺提供了理论指导.

关键词: 低溴环氧树脂 , 双氰胺 , 覆铜箔层压板 , 固化动力学

覆铜箔层压板拉伸变形及卷曲性能的研究

赵勇 , 田俊霞

绝缘材料

采用拉伸-卸载试验对覆铜箔层压板的拉伸变形、断裂及拉伸致卷曲性能进行研究.通过建立数学模型分析了界面剪应力、试样弯曲变形能与卷曲半径的关系.结果表明:覆铜板的拉伸变形主要为塑性变形机制,具有二次断裂特性,铜箔的起裂点位于宽度方向边界,通过多晶组织的滑移分离实现韧性断裂;铜箔与基底(PET薄膜)界面处剪应力的产生引起试样向基底方向发生圆筒状卷曲,卷曲半径随拉伸应变的增加而减小.

关键词: 覆铜箔层压板 , 塑性变形 , 卷曲 , 剪应力 , 模型

咪唑衍生物及其应用

赵建喜 , 王艾戎

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.05.012

论文主要介绍咪唑衍生物的分类、性能特点及其作为环氧树脂固化剂/促进剂的应用,为选择使用咪唑衍生物提供一些参考.

关键词: 咪唑 , 衍生物 , 固化剂 , 促进剂 , 覆铜箔层压板

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