谭宁
,
郭忠诚
,
陈步明
,
黄惠
材料保护
超细铜粉的应用领域广泛,但其表面活性较高、易氧化的问题未能很好解决.为此,采用有机物包覆法对铜粉进行改性以提高其抗氧化能力.结果表明:经咪唑改性后的超细铜粉含氧量低,导电性好;随着咪唑浓度的增加,超细粉体抗氧化能力逐渐增加,但其压实电阻逐渐增大,即粉体的导电性变差,当咪唑的加入量为1.0～1.5 g/L时,超细铜粉常温及高温抗氧化能力较好,且导电性能也较好.本工艺操作简单,可实现工业应用.
关键词:
表面改性
,
超细铜粉
,
咪唑
,
导电性
,
抗氧化
曹晓国
,
吴伯麟
,
钟莲云
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.02.009
采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.
关键词:
络合剂
,
化学还原法
,
片状
,
超细铜粉
王玉棉
,
于梦娇
,
王胜
,
侯新刚
,
赵燕春
材料导报
超细铜粉由于其特殊的物理、化学方面的性质已经广泛应用于导电材料、催化、润滑油添加剂、纳米晶铜、医药等多个领域中.介绍了目前超细铜粉的制备方法,各自的优缺点及在各领域中的应用情况,并概述了存在的问题及目前的解决方法.
关键词:
超细铜粉
,
纳米铜粉
,
制备
,
应用
黄草明
,
黄子石
机械工程材料
以CuSO4溶液为原料,用葡萄糖作为预还原剂进行初步还原,用抗坏血酸进行二次还原,在不同的工艺参数下制备了超细铜粉;用激光粒度仪、SEM、XRD等对铜粉进行了表征.结果表明:较优的制备工艺为预还原时间90 min,溶液中Cu2+浓度0.2 mol·L-1,还原反应温度为80℃,溶液的pH值为14,葡萄糖浓度为0.05 mol.L-1,抗坏血酸浓度为0.025 mol·L-1;制备的铜粉平均粒径为8μm左右,粒径分布窄;铜粉形貌为各向生长均匀结晶良好的立方体、柱状或类球晶体;低温干燥后生成物为纯铜粉,未见Cu2O和CuO的特征峰.
关键词:
二步还原
,
超细铜粉
,
葡萄糖
,
抗坏血酸
胡敏艺
,
徐锐
,
王崇国
,
周康根
功能材料
研究了一种新颖的球形铜粉制备方法,即先用葡萄糖还原法制备球形超细Cu2O粉末,然后用氢气还原Cu2O粉末制备球形铜粉.用葡萄糖还原Cu(Ⅱ)可以制备球形的Cu2O粒子.在240℃下用氢气还原球形Cu2O粉末,得到了分散性良好的球形铜粉,铜粉具有良好的导电性和稳定性.铜粉粒径大小和粒径分布取决于前驱体Cu2O粒子的大小和粒径分布.还原后的粉末粒径略有收缩,平均粒径为1.18μm,振实密度为2.1g/ml.
关键词:
超细铜粉
,
氧化亚铜
,
球形
,
氢还原
曹晓国
,
吴伯麟
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.06.004
以CuSO4·5H2O为原料,抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O为络合剂,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2O溶液中,再加入还原剂,制备了粒径分布为1～10 μm的片状铜粉.探索与分析NH3·H2O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响.结果表明:络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键,其与Cu2+形成络合物,减少溶液中游离Cu2+的浓度,控制铜的生成速度,并影响铜的成核和生长,最终形成片状铜粉.
关键词:
化学还原法
,
片状铜粉
,
超细铜粉
,
络合剂
,
导电涂料
王琪
,
周全法
,
叶小会
稀有金属材料与工程
以Ag-Cu合金废触点制备CuCl2和AgCl,采用葡萄糖预还原-水合肼二次还原法制备超细铜粉、氨-肼还原法制备超细银粉.结果表明:在反应温度为70 ℃,加入适量PVP和苯并三氮唑作为分散剂和抗氧化剂的条件下,所得微米级铜粉的粒度在0.3～0.6 μm,粒度分布范围小,纯度高于99.9%.经3个月的抗氧化试验表明,所得铜粉产品的抗氧化性能较高.一定时间的球磨是氨-肼还原法制备超细银粉的关键,经24 h湿法球磨后干燥所得银粉的粒度为1.90 μm,分布均匀.
关键词:
超细铜粉
,
超细银粉
,
制备
,
Ag-Cu触点废料
徐锐
,
周康根
,
胡敏艺
稀有金属材料与工程
反应体系中引入强还原剂水合肼,通过反应条件抑制置换反应,使银氨溶液优先发生液相还原反应,制备了与原铜粉粒径和形貌大致相同的铜-银双金属粉.敏化、活化处理过程中采用新的活化剂AgNO3取代传统的PdCl2,经济可行又避免引入新的杂质.采用XRD,SEM,EDX等检测方法对预处理后铜粉和包覆双金属粉的晶相组成及含量、铜-银双金属粉形貌、表面包覆层相组成及含量以及整个包覆过程的机理加以研究.研究表明:水合肼还原法经过3次包覆后,铜粉表面形成连续的银膜,克服了置换反应消耗过多的铜粉、制备的铜银双金属粉呈胶状不易洗涤、干燥后易于结块等不足.
关键词:
水合肼
,
超细铜粉
,
双金属粉
,
机理
许龙山
,
陈小华
,
陈传盛
,
李文华
,
杨植
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.02.008
采用混酸纯化法在碳纳米管表面引入羟基、羧基等基团,在此基础上,用SnCl2·2H2O溶液对碳纳米管进行敏化处理.处理过的碳纳米管均匀地分散在水溶液中,形成碳纳米管悬浮液.在这种碳纳米管悬浮液中加入五水硫酸铜,先后用葡萄糖和甲醛对铜实施还原,原位制备了碳纳米管-超细铜粉复合粉体.SEM和TEM结果表明,碳纳米管均匀地分散在超细铜粉中,并且与铜颗粒形成较牢固的结合.
关键词:
碳纳米管
,
超细铜粉
,
复合粉体
,
分散
