余宏
,
谢泉
,
肖清泉
,
陈茜
功能材料
采用电阻式热蒸发方法和退火工艺制备出了Mg2Si半导体薄膜.研究了退火时间对Mg2Si薄膜的形成和结构的影响.首先在Si(111)衬底上沉积380nm Mg膜,然后在退火炉低真空10-1～10-2Pa氛围400℃退火,退火时间分别为3、4、5、6和7h.通过X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM)和拉曼光谱仪对薄膜的结构、形貌和光学性质进行了表征.结果表明,采用电阻式热蒸发方法成功地制备了半导体Mg2Si薄膜,Mg2Si薄膜具有Mg2Si(220)的择优生长特性.最强衍射峰出现在40.12°位置,随着退火时间的延长,Mg2Si (220)衍射峰强度先逐渐变强后变弱,退火4h时该峰强度最强.在256和690cm-1附近有两个Mg2Si拉曼特征峰,退火时间为4和7h时,256cm-1附近Mg2Si拉曼特征峰较强.
关键词:
Mg2Si薄膜
,
热蒸发
,
退火时间
,
择优生长
黄江波
,
魏修宇
,
李光宗
,
张外平
,
夏艳成
,
常理
,
宋立强
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2013.10.006
通过显微硬度测试、金相组织观察等手段研究了退火温度、退火时间及热轧变形量对热轧钼板显微硬度和再结晶晶粒尺寸的影响规律.研究结果表明:一定范围内提高退火温度及延长退火时间均有助于再结晶的进行,当总变形量为66％时,其最合适的退火工艺为1200℃下加热1～2 h;随着热轧总变形量的增加,钼板的再结晶晶粒尺寸逐渐变小,其显微硬度呈现出逐渐增加的趋势.
关键词:
钼板材
,
热轧变形量
,
退火温度
,
退火时间
,
微观组织
米振莉
,
焦竞仪
,
江海涛
,
李志超
,
刘胜
材料热处理学报
采用金相分析、电子背散射衍射(EBSD)技术等方法研究了00Cr20Al6铁素体不锈钢在不同退火保温时间下其显微组织、再结晶比例及力学性能的变化.结果表明:当退火温度均为700℃时,随着退火后保温时间的延长,此钢的再结晶比例从66.4％升至94.3％,小角度晶界逐渐被大角度晶界所替代,伸长率从15％升高至22.7％.经对比,当退火温度在700℃,保温时间为20 min时,此钢获得了较好的综合力学性能.
关键词:
铁素体不锈钢
,
退火时间
,
再结晶
,
EBSD
李翠玲
,
喇培清
,
刘辉
,
魏玉鹏
,
卢学峰
,
陈经民
材料热处理学报
在800℃下对铝热反应法制备的含10%Ni的纳米晶Fe3Al材料进行了不同时间的等温热处理,保温时间分别为4、8、12、16、20、24和48 h。利用XRD和TEM分析了不同保温时间下材料的平均晶粒尺寸,并对硬度进行了测试,研究了晶粒尺寸变化趋势以及硬度变化规律,探讨了两者之间的变化关系。结果表明：材料的平均晶粒尺寸在不同时间的退火处理后,呈现出两次减小,两次增大,最后趋于平稳的过程。晶粒尺寸在4 h等温处理后达到最小值16 nm,在24 h等温处理后达到最大值35 nm。存在一个临界值dc=20 nm,当晶粒尺寸小于dc时,维式硬度和晶粒尺寸之间满足反Hall-Petch关系,当晶粒尺寸大于dc时,两者之间呈现正的Hall-Petch关系。16 h退火处理后维氏硬度最大为490 HV,24 h退火后维氏硬度最小为410 HV。
关键词:
纳米晶Fe3Al
,
退火时间
,
晶粒尺寸
,
维式硬度
,
Hall-Petch关系
金光灿
,
赵征志
,
徐刚
,
赵爱民
,
刘光明
钢铁
在实验室试制了低Si的C-Mn-Cr-Mo系的800 MPa级冷轧热镀锌双相钢,研究了卷取温度、退火温度、退火时间等工艺参数对双相钢微观组织和力学性能的影响.试验结果表明:试验用钢在820～850℃退火,保温100s以上,抗拉强度可以达到800 MPa级以上.随着退火温度的升高,强度升高,但综合性能以退火温度为820℃时为最佳.在820℃退火时,随着保温时间的增加,双相钢的强度显著增加,当保温时间超过100 s以后,强度增加缓慢.690℃高温卷取有利于获得最终力学性能良好的双相钢组织.
关键词:
热镀锌双相钢
,
卷取温度
,
退火温度
,
退火时间
邓猛
,
贾淑果
,
宋克兴
,
张彦敏
,
李伟文
,
谢从相
材料热处理学报
采用熔铸法制备Zn-0.9Cu-0.026Ti合金,并进行轧制处理,借助光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察了合金的组织,研究了退火温度和退火时间对Zn-0.9Cu-0.026Ti合金组织和性能的影响,并和H62黄铜软态的性能做了比较.结果表明,Ti元素添加,使锌合金产生严重的成分偏析,但提高了合金的强度和硬度;经过80％形变和热处理,Zn-0.9Cu-0.026Ti合金的显微硬度有所提高,抗拉强度达到210 ～350 MPa,伸长率达到80％ ～98％,再结晶温度达到180 ～240℃,成分偏析得到明显改善,部分性能达到了H62黄铜软态的性能.
关键词:
Zn-Cu-Ti合金
,
退火温度
,
退火时间
,
形变
,
再结晶温度
焦栋茂
,
王新征
,
李洪涛
,
郭烈萍
,
蒋百灵
人工晶体学报
基于铝诱导非晶硅薄膜固相晶化方法,利用直流磁控溅射离子镀技术制备了Al/ Si…Al/ Si/ glass周期性结构的薄膜.采用真空退火炉对Al/ Si多层薄膜进行了500℃退火实验,通过透射电子显微镜(TEM)分析了不同退火时间下Al/ Si多层薄膜截面形貌的变化规律,并结合扩散过程探讨了退火时间对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的影响机理.研究结果表明:在铝诱导非晶硅薄膜固相晶化过程中,在退火过程的初期,晶态硅薄膜的生长主要来源于因Al的存在而形成的硅初始品核数量增加的贡献.随退火时间的延长,晶态硅薄膜的生长主要是依靠临界浓度线已推进区域中未参与形核的硅原子扩散至初始品核位置并进行外延生长来实现的.经500℃退火1 h后,Al/ Si薄膜的截面形貌巾出现了沿Si(111)晶面生长的栾品组织.
关键词:
退火时间
,
非晶硅薄膜
,
晶化
,
扩散
马多
,
张红梅
,
孙成钱
,
陈越
,
贾宏斌
,
郭雅楠
上海金属
以细晶高强IF钢为研究对象,在退火温度850℃、不同退火时间下对试验钢进行罩式退火试验.通过拉伸试验、电子背散射衍射技术(EBSD)等,研究了不同罩式退火时间对细晶高强IF钢再结晶织构和晶界特征分布的影响.结果表明:随着保温时间的延长,重位点阵晶界的出现频率先增加后减少,在40 min时达到峰值,这与晶粒度及晶粒均匀性有关,与再结晶织构强度也密切相关.晶粒尺寸适当,且均匀性好,重位点阵出现率越大,有利织构强度越高.当退火温度为850℃、保温40 min时,试验钢具有最强的γ纤维织构,最高的n、r值,和较好的晶界特征分布.
关键词:
细晶高强IF钢
,
退火时间
,
织构
,
晶界特征分布
陈越
,
张红梅
,
孙成钱
,
王洪斌
,
马多
,
郭雅楠
,
贾宏斌
材料热处理学报
选择新型细晶高强IF钢为研究对象,在实验室进行了热轧、冷轧及罩式退火实验.利用光学显微镜、透射电镜复型和电子背散射衍射(EBSD)技术,研究了不同退火时间对细晶高强IF钢显微组织、析出相及织构的影响.结果表明,选择合适的退火时间,晶粒变得细小、均匀.细晶高强IF钢在退火过程中析出大量的NbC、Nb(CN)相;随退火时间延长,钢中析出相粒子偏聚长大.为了获得较强的有利织构及优异的冲压性能,实验钢退火时间应选定在5 min.
关键词:
细晶高强IF钢
,
退火时间
,
析出相
,
织构
秦毅
,
赵婷
,
王波
,
杨建锋
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13549
采用射频等离子增强化学气相沉积设备，以高纯N2和B2H6为气源，制备了系列h-BN薄膜，得到适合生长h-BN薄膜的最佳工艺条件。在此条件下，研究了不同沉积时间和退火时间对薄膜组成和光学带隙的影响。采用傅立叶变换红外光谱仪、紫外可见光分光光度计和场发射扫描电子显微镜对样品进行了表征。实验结果表明：在衬底温度、射频功率和气源流量比率一定的条件下，沉积时间对h-BN薄膜成膜质量和光学带隙都有较大影响，且光学带隙与膜厚呈指数关系变化。700℃原位退火不同时间对 h-BN 薄膜的结晶质量有所影响，而物相和光学带隙基本没有改变。
关键词:
h-BN薄膜
,
沉积时间
,
退火时间
,
光学带隙
