材料期刊网

电子封装用导电丝材料及发展

田春霞

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.027

介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料, 包括金丝、铜丝和铝丝. 对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍; 介绍了铜丝的几种主要工艺; 并对铝丝进行概括介绍.

关键词: 电子封装 , 引线键合 , 金丝 , 铜丝 , 铝丝