方针正
,
林晨光
,
张小勇
,
陆艳杰
,
刘鑫
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.03.010
金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料.采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu, SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料.结果表明: 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关.金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大, 烧结温度影响最小; 随金刚石体积分数和粒度的增加, 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大.
关键词:
金刚石/Cu
,
复合材料
,
烧结致密化
,
电子封装