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界面对热沉用金刚石-Cu复合材料热导率的影响

夏扬 , 宋月清 , 林晨光 , 崔舜

人工晶体学报

用特殊粉末冶金技术制备了金刚石-Cu复合材料.用SEM、拉曼光谱、EDS分析了复合材料的界面状态,用激光闪光法测量复合材料常温下的热导率.结果表明:在最佳工艺参数下,复合材料热导率可达570W·m-1·K-1;烧结时添加适量的钴可极大促进金刚石与铜之间的粘结;钴向金刚石中的扩散及其在铜熔液中的固溶,使金刚石与铜之间形成过渡层;过渡层可增强金刚石与铜基体过渡界面的相容性,降低界面热阻;金刚石骨架的形成有助于获得超高热导率.

关键词: 金刚石-Cu复合材料 , 粉末冶金 , 界面热阻 , 金刚石骨架 , 热导率

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