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钨钼钇等离子共渗工艺及渗层组织的研究

蔡航伟 , 高原 , 马志康 , 王成磊 , 袁琳 , 张维 , 李冰

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2012.02.005

利用辉光等离子渗金属技术,在低碳钢Q235表面进行钨钼钇共渗,研究了极间距、保温温度、气压、保温时间对渗层厚度的影响,进而确定最优工艺参数,并对渗层的金相组织、合金元素分布及物相组成进行分析.结果表明:极间距25 mm、保温温度1 000℃、工作气压30 Pa、保温时间3h为最优参数,所得渗层的厚度可达37μm;渗层组织为柱状晶,渗层与基体有一明显分界线;钨、钼在渗层中呈梯度分布,钇在渗层中呈不均匀分布并在晶界处发生偏聚.

关键词: 辉光等离子 , 钨钼钇共渗 , 渗层厚度

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