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芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

王彩媛 , 孙荣禄

材料导报

铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.

关键词: 引线键合 , 铜丝球焊 , IC封装 , 可靠性测试

铜丝球焊技术研究进展

杭春进 , 王春青 , 洪守玉

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.020

在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.

关键词: 铜丝球焊 , IC封装 , 微电子器件

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