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乙醛酸化学镀制作铜互连线的研究

王静 , 杨志刚 , 谢鹤 , 金哲晖 , 胡楠

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.007

采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术, 在TiN 阻挡层实现了化学镀铜.研究了不用贵重金属钯催化,而是采用NH4F酸性化学镀方法在TiN/Ti/SiO2/Si基板上沉积一层铜种子层,然后在此铜种子层上采用乙醛酸化学镀方法沉积铜膜的方法.用SEM观察镀层形貌,XRD表征镀层结晶状态,证实此方法能够制备出超大规模集成电路铜互连线.试验分析并探讨了pH值、铜离子浓度、乙醛酸浓度、EDTA浓度、联吡啶浓度、镀液温度对化学镀速度和镀铜层效果的影响,得到了制备超大规模集成电路铜互连线的最优化学镀溶液成分.

关键词: 乙醛酸 , 化学镀铜 , 种子层 , 铜互连线 , 化学镀镀液

铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术

刘效岩 , 刘玉岭 , 梁艳 , 胡轶 , 刘海晓 , 李晖

稀有金属材料与工程

在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螫合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性.提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究.结果表明:在压力为6.34 kPa和抛光机转速为60 r/min时,抛光液中添加5%螯合剂与1%氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825 nm/min,表面非均匀性为0.15.

关键词: 铜互连线 , 无磨料 , 低压 , FA/O型螫合剂 , 化学机械平坦化

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