王静
,
杨志刚
,
谢鹤
,
金哲晖
,
胡楠
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.007
采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术, 在TiN 阻挡层实现了化学镀铜.研究了不用贵重金属钯催化,而是采用NH4F酸性化学镀方法在TiN/Ti/SiO2/Si基板上沉积一层铜种子层,然后在此铜种子层上采用乙醛酸化学镀方法沉积铜膜的方法.用SEM观察镀层形貌,XRD表征镀层结晶状态,证实此方法能够制备出超大规模集成电路铜互连线.试验分析并探讨了pH值、铜离子浓度、乙醛酸浓度、EDTA浓度、联吡啶浓度、镀液温度对化学镀速度和镀铜层效果的影响,得到了制备超大规模集成电路铜互连线的最优化学镀溶液成分.
关键词:
乙醛酸
,
化学镀铜
,
种子层
,
铜互连线
,
化学镀镀液
刘效岩
,
刘玉岭
,
梁艳
,
胡轶
,
刘海晓
,
李晖
稀有金属材料与工程
在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螫合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性.提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究.结果表明:在压力为6.34 kPa和抛光机转速为60 r/min时,抛光液中添加5％螯合剂与1％氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825 nm/min,表面非均匀性为0.15.
关键词:
铜互连线
,
无磨料
,
低压
,
FA/O型螫合剂
,
化学机械平坦化
