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铜基上化学镀锡新工艺初探

徐瑞东 , 郭忠诚 , 蕲跃华

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.008

研究了一种新型化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构.结果表明:该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强.

关键词: 化学镀锡 , 铜基

原位化学法制备纳米ZrO2/Cu复合材料的研究

丁俭 , 赵乃勤 , 师春生 , 杜希文 , 朱新华

功能材料

为了提高铜基复合材料的强度和电导率,采用具有良好机械性能和热物理性能的ZrO2(3%(摩尔分数)Y2O3)作为增强相,原位化学法制备了ZrO2纳米颗粒增强铜基复合材料,其主要制备工艺包括前驱复合粉体CuO、ZrO2的制备,经氢气还原得到ZrO2/Cu复合粉,再经过压制,真空烧结,复压等工序制得最后的样品.研究了制备工艺包括初压压力,烧结温度、时间对材料性能的影响;结果表明,在初压压力为550MPa,975℃烧结1.5h时,可得到最佳性能复合材料.透射电镜观察表明,在ZrO2/Cu纳米复合粉中,氧化锆纳米颗粒形状为圆形和四方形,平均尺寸约为20nm左右.纳米ZrO2在基体中分布均匀,细化了晶粒,提高材料硬度,使复合材料具有良好的综合性能.随着ZrO2含量的提高,密度、电导率降低,硬度升高.

关键词: 原位化学法 , 纳米复合材料 , ZrO2 , 铜基

铜基红外线吸收膜层常用制备技术的研究现状及发展方向

李雪 , 裴和中 , 张国亮 , 黄攀

材料保护

红外线吸收膜层多采用基体黑化处理获得.在铜基黑化膜层的制备工艺中,常温黑化已基本取代了传统的高温碱煮黑化.综述了铜基黑化的发展现状,重点介绍了常温黑化中的硒铜系发黑、氧化发黑及表面涂覆涂料发黑工艺,并对黑化工艺的发展前景进行了展望.

关键词: 红外线吸收膜层 , 铜基 , 常温黑化 , 硒铜系发黑 , 氧化发黑 , 表面涂覆涂料发黑

铜基粉末冶金列车闸瓦材料的摩擦磨损性能研究

高红霞 , 刘建秀 , 朱茹敏

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.06.023

在MM-1000型摩擦试验机上测试了铜基粉末冶金列车闸瓦材料在不同制动条件下的摩擦磨损性能.试验证明:该材料具有较高的摩擦系数0.43~O.46,但超过一定制动速度时摩擦系数迅速下降,材料磨损量在制动速度为3000r/min时最小,低速和高速制动时磨损量相对较大;制动速度一定时,随制动压力增大,材料的摩擦系数减小,压力增大到一定值时摩擦系数趋于稳定,制动压力对材料磨损量的影响较小;该材料低速制动下的磨损机理主要为疲劳磨损,高速制动时主要为磨粒磨损和氧化磨损.

关键词: 列车闸瓦 , 摩擦性能 , 粉末冶金 , 铜基 , 制动速度 , 制动压力

SiC粉体化学镀铜工艺研究

刘君武 , 吕珺 , 王建民 , 郑治祥 , 汤文明

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.005

介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方.分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究.结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳定性下降;适宜的络合剂,可以提高镀层质量,保持镀液稳定,但络合剂含量增加,镀速降低.得出了最佳的工艺条件:φ(甲醛)10~20 mL/L,ρ(络合剂)50~70 g/L,温度15~35 ℃, pH 12.5 ~13.碱性化学镀铜后的SiC-Cu复合粉体及其于1 050 ℃热处理后的X-射线衍射分析表明,镀层中含Cu、SiC 和Cu2O,且Cu呈结晶态;铜镀层在高温下与SiC粉体能够较好共存,无脱落现象.扫描电镜照片显示,SiC-Cu复合粉体分散性良好,镀层表面平滑、均匀,并有细小的金属胞状颗粒随机堆积而成.

关键词: 碱性化学镀 , SiC-Cu , 复合粉体 , 铜基

铜基材料镀锡层中铅的测定

曹国洲 , 朱晓艳 , 朱丽辉 , 金献忠 , 王谦

电镀与涂饰

在150℃下,先用50g/L的氢氧化钠溶液使铜基镀锡材料退镀,再用体积分数为10%的盐酸二次退镀,将两次退镀液分别定容到100 mL,稀释5倍后,用电感耦合等离子体质谱测定退镀液中的铅含量.此方法检出限为1 mg/kg,实际样品分析的相对标准偏差为2.7%,平均回收率为99.9%.该方法能满足欧盟RoHS指令以及食品接触材料中铅含量检测的要求.

关键词: 铜基 , 锡镀层 , , 测定 , 电感耦合等离子体质谱

ZrO2/Cu复合材料内氧化制备工艺

徐玉松 , 胡陈 , 刘颖

复合材料学报

采用非真空熔炼和高压水雾化法制得Cu-0.6%Zr(质量分数)合金粉末,经粒径分选后进行低温氧化、N2+5%H2(体积分数)混合气体还原和真空等离子放电烧结(SPS)成型,制备得到ZrO2/Cu原位增强复合材料.结果表明:对合金粉末低温氧化处理时,温度过低,氧化速度慢,温度过高,易发生过氧化和粉末结块现象,最佳氧化参数为230℃×1h; N2+5%H2气体流量控制在200 mL/min条件下,通过烧氢实验确定最佳还原参数为250℃×1h;在30 MPa压力条件下,经850℃×2h真空放电等离子烧结(SPS),ZrO2/Cu试样的导电率>83%IACS(international annealed copper standard),硬度>HB 75,软化温度为900℃.

关键词: 复合材料 , 铜基 , ZrO2增强 , 内氧化 , 真空SPS成型

MoS2对铜基金属陶瓷摩擦材料性能的影响

白同庆 , 佟林松 , 李东生

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.05.006

研究了MoS2在铜基摩擦材料中的作用,结果表明,作为润滑组元加入的MoS并非以MoS2的形式影响摩擦材料的性能.在烧结过程中MoS2发生了分解反应,分解后的S大部分生成了FeS等硫化物,对材料起润滑作用.随着MoS2含量的增加,材料的耐磨性、稳定系数逐渐提高,而硬度、摩擦系数逐渐降低.

关键词: 铜基 , 摩擦材料 , 二硫化钼

电沉积铜基自润滑复合材料的研究进展

赵海军 , 刘磊 , 沈彬 , 胡文彬

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.015

从4个方面综述了复合电沉积工艺制备铜基自润滑材料的研究进展,包括固体润滑剂、复合电沉积工艺、摩擦性能和复合电沉积机理.常用的固体润滑剂主要有石墨、MoS2、WS2、PTFE等.影响复合材料性能的主要因素有电流密度、微粒浓度、搅拌程度等.关于微粒和金属共沉积的内在规律存在不同的理论模型,主要有Guhlielmi模型、MTM模型、Valdes模型、运动轨迹模型和并联吸附模型.简单介绍了纳米复合镀层和复合电铸的发展概况与趋势.提出阴极和颗粒接触局部区域的细节将成为复合电沉积机理的研究重点.

关键词: 铜基 , 复合电沉积 , 自润滑复合材料

铜基无氰电刷镀银研究

黄登宇 , 邢志国 , 黄宪章

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.04.004

探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺.详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺.

关键词: 无氰 , 铜基 , 电刷镀银

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