顾小兰
,
叶以富
,
田秋红
,
程勇锋
,
施利旦
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.03.016
采用等径角挤压(ECAP)对铜铬合金(Cu/3.75%Cr)进行加工,并进行了金相及扫描电镜分析.结果表明:ECAP导致材料晶粒细化十分明显,铬在合金中仍以颗粒状均匀分布.同时,ECAP加工后铜铬合金硬度和抗拉强度也有很大提高.
关键词:
铜铬合金
,
等径角挤压
,
强度
,
晶粒细化
牛丽萍
,
张廷安
,
史冠勇
,
豆志河
材料导报
铝热还原制备铜铬合金时,合金中会存在气孔以及Al2O3、Cr2O等夹杂物,采用电渣重熔工艺可有效去除气孔及夹杂物等缺陷.采用内柱体旋转法测量了不同组成的CaO-Al2O3-Cr2O3、CaO-Al2O3-CaF2-Cr2O3渣系的黏度,采用XRD技术分析了高温熔炼渣的物相,并计算了各渣样的黏流活化能.研究结果表明,当碱度不变时,随着CaO-Al2O3中Cr2O3含量的增加,渣样的黏度逐渐降低.当Cr2O含量为4％时,下降的趋势很大,当Cr2O3含量为2％时黏度下降趋势平缓,当渣系中Cr2O含量较高时会出现Ca3Al2O6等高熔点相,造成渣黏度增大.CaO-Al2O3-CaF2-Cr2O渣的高温黏度较低,1500℃时渣样的粘度均小于0.1Pa·s.渣系的黏流活化能变化趋势与渣样的黏度值变化趋势一致.
关键词:
粘度
,
熔渣
,
铜铬合金
,
黏流活化能
刘辉
,
张连勇
机械工程材料
借助光学显微镜和扫描电镜研究了铜铬合金在HCl溶液中的脱铬腐蚀，并应用正交试验方法分析了变形量、溶液浓度和温度对其脱铬腐蚀的影响。结果表明：该合金的脱铬倾向随HCl溶液浓度的增大和温度的升高而增大；变形有助于合金的脱铬腐蚀，溶液浓度对合金脱铬腐蚀的影响最大；脱铬腐蚀先在Cu／Cr相界面发生，逐渐向铬相心部发展。
关键词:
铜铬合金
,
脱铬腐蚀
,
正交试验
,
影响因素
谢虎
,
宋练鹏
,
龚习
,
贺地求
机械工程材料
采用硬度和电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察等方法研究了固溶态和时效态下铜铬合金的搅拌摩擦焊焊接接头的组织与性能。结果表明：铜铬合金搅拌摩擦焊接接头不同区域的显微组织有明显的差异；固溶态合金接头硬度最高值出现在焊核区，为78HB，距离焊缝中心越远硬度越低，电导率越小；时效态合金接头硬度最低值出现在热影响区，为91HB，电导率由基体到焊核区逐渐减小。
关键词:
铜铬合金
,
搅拌摩擦焊
,
焊接接头
,
显微组织
段文燕
机械工程材料
研究了高压和时效处理对铜铬合金电导率的影响.结果表明:高压处理能降低合金的电导率,而高压处理后再经适当的时效处理能提高合金的电导率,并能显著缩短电导率达到较高值所需的时效时间；合金经3 GPa压力处理后再在500℃时效2h,可获得较高的电导率,为18.76 MS· m-1.
关键词:
铜铬合金
,
高压处理
,
时效处理
,
电导率
豆志河
,
张廷安
,
赫冀成
,
蒋孝丽
材料导报
综述了Cu-Cr合金触头材料的研究现状及最近进展,主要包括:Cu-Cr合金二元相图的特点以及常规制备工艺上的困难;Cu-Cr合金的主要制备工艺包括传统的粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法,以及新近发展起来的快速凝固法、激光表面合金化法、机械合金化法和自蔓延熔铸法等.详细论述了不同的强化方式对Cu-Cr合金性能、残余气体、铬含量、第三组元以及热处理工艺的影响.简要讨论了Cu-Cr合金的发展动向.
关键词:
铜铬合金
,
触头材料
,
制备工艺
,
研究进展
陈春玲
,
李强
机械工程材料
采用真空吸铸法制备了不同铬含量的铜铬合金铸锭,研究了铬的真实固溶含量对其晶格常数与显微硬度的影响.结果表明:铜铬合金铬固溶含量低于其固溶度时,晶格常数与铬固溶含量、显微硬度与铬固溶含量、晶格常数和显微硬度间均呈良好线性关系；铬固溶含量超过其固溶度后,合金的晶格常数、显微硬度随铬含量变化不大.
关键词:
铜铬合金
,
固溶度
,
晶格常数
,
Vegard定律
李正明
,
杨云
,
郭增强
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2004.z2.072
以美国LECO公司RO-316氧测定仪为测量仪器,对脉冲熔融红外法测量铜铬合金中氧含量的测定结果的不确定度进行了分析和评定,通过对各个不确定度分量的计算合成,得出被测样品中氧含量测量结果的标准不确定度和扩展不确定度,各分量中以仪器校准和样品测量重复性的不确定度分量贡献较大.
关键词:
不确定度
,
铜铬合金
,
氧含量
,
氧测定仪
,
脉冲熔融红外法
刘先朋
,
胡兰青
稀有金属材料与工程
利用等离子表面合金化及辉光轰击热扩散复合处理技术在Ti-6Al-4V表面进行铜铬合金化处理.利用薄膜密贴法对合金层抗菌性能进行测试;同时检测其耐磨性.通过X射线衍射(XRD)仪、扫描电子显微镜(SEM)以及能谱仪(EDS)分析合金层的物相结构、表面形貌以及元素成分分布,并利用三维超景深显微镜检测磨痕深度.结果表明,渗层厚度约为12 μm;合金层含铜量约为11％,铬含量则达13％;铜铬合金层对大肠杆菌(E.coli)和金黄色葡萄球菌(S.aureus)具有良好的抗菌性能;同时也提高了基材的耐磨性.
关键词:
Ti-6Al-4V
,
复合处理
,
铜铬合金
,
抗菌性
,
耐磨性
帅歌旺
,
张萌
,
丁岩
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.01.017
为减少熔炼时合金元素的烧损,采用真空感应熔炼工艺制备了低铬铜铬合金.通过扫描电镜、光学显微镜和能谱分析等手段,研究了真空环境下不同浇注工艺对合金铸锭组织、缩孔及成分偏析的影响.研究结果表明:利用真空直接加铬炼制低铬铜铬合金,采用合适的熔炼和浇注工艺,可以较精确控制合金成分;在低的浇注温度和大冷却速度下可以获得几乎无宏观偏析,铸造缺陷很少的铜铬合金铸件;铸件500℃退火3 h后,硬度可达141HV,电导率提高到86%IACS.
关键词:
铜铬合金
,
真空熔铸
,
偏析
