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陈守东 , 陈敬超 , 封皓 , 杨运川
机械工程材料
利用等温等体积的分子动力（NTV-MD）及均方根位移和径向分布函数研究了铜锡合金中的锡在铜基体中的存在形式和分布，并进行了试验验证。结果表明：锡以固溶的形式分布于铜基体中，有可能形成铜锡中间相Cu。Sn。，但锡在铜基体中没有发生团聚现象；试验结果验证了分子动力学模拟的准确性。
关键词: 铜锡合金导线 , 分子动力学 , 径向分布函数 , 均方根位移 , 显微组织
