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硫酸盐体系三价铬电镀黑铬的工艺

为了寻找更环保、更稳定的三价铬电镀黑铬工艺,采用Hull Cell和小槽试验优选了硫酸盐体系三价黑铬电镀液中发黑剂、辅助发黑剂的种类及用量,并对镀液和镀层性能进行了测试.结果表明:最优三价铬电镀黑铬工艺为35 g/L碱式硫酸铬,30 mL/L配位剂,150 g/L硫酸钠,80 g/L硫酸钾,70 g/L硼酸,3 mL/LBNW-1润湿剂,2～4 g/L半胱氨酸,1～2 g/L硫氰酸钾,pH值3.4 ～3.8,温度50 ～60℃,阴极电流密度5～ 10A/dm2;以该工艺进行三价铬电镀黑铬,镀液稳定性好、分散能力强,电流密度范围宽,可达2.5 ～ 15.0 A/dm2;该工艺制备的黑铬镀层主要成分为Cr,S以及少量有机物;镀层黑度好,耐蚀性好,与基体结合良好.

关键词: 三价铬电镀黑铬 , 硫酸盐体系 , Hull Cell , 小槽 , 发黑剂 , 辅助发黑剂 , 镀液性能 , 镀层性能

脉冲电沉积纳米晶Ni-W-Cr-Nd合金镀层的性能

刘峥 , 周英智 , 袁帅 , 张学会

材料保护

铬镀层具有许多优点，但对环境有严重污染。采用脉冲电沉积方法制备了含22％w，26％w，31％w和36％W的纳米晶Ni—W—Cr—Nd合金层，用作代铬镀层。通过扫描电镜、电子能谱、X射线衍射等对代铬镀层的表面形貌、成分和相结构进行了表征；利用动电位扫描、电化学阻抗技术考察了其耐蚀性能。结果表明：4种W含量的Ni—w—Cr—Nd合金镀层表面均匀致密，无裂纹，晶粒尺寸分别为14，17，21，26nm；含22％w镀层的抗高温氧化性能和耐蚀性能均优于铬镀层；22％W的镀层400℃热处理后硬度为1132HV，磨损失重率为0．0183mg／（cm2·h），具有较高的硬度和较好的耐磨性。

关键词: 脉冲电沉积 , Ni-W—Cr—Nd合金镀层 , 纳米晶 , 代铬镀层 , 镀层性能

深管零件内壁镀覆层检测方法综述及展望

蒲滕 , 欧忠文 , 韩克 , 高璐 , 桂林

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.022

深管因其长管身、小孔径、内壁曲率大的特点,普通镀覆层的测试方法在用于深管零件内壁镀覆层的测试时会受到一定限制.对深管零件内壁镀覆层的结合强度、耐腐蚀性能、厚度测量等测试方法进行了综述,分析讨论了每种方法的优缺点,并在此基础上提出了采用内窥镜和各种探头进行无损快速检测的构想.

关键词: 深管零件 , 镀层性能 , 镀层厚度 , 测试方法

锌镍合金在钢制件热镀锌中的应用

苗立贤 , 牛继英 , 苗宇 , 张隆建 , 康玉华 , 王秀军 , 邓铁旦 , 沈贺 , 李新灿

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.12.022

在钢制件热浸镀锌液中加入0.06%～0.10%的锌镍合金(2%Ni),可有效防止含硅量高的镇静钢在常规热镀锌中镀层超厚、粘附性差及表面质量差的问题,并能降低生产成本,其工艺与常规热镀锌一样,具有推广价值.

关键词: 钢结构件 , 热浸锌镍合金 , 工艺 , 镀层性能

单晶硅表面硝酸银活化化学镀镍工艺

蒋利民 , 眭俊 , 霍盛 , 王洋 , 杜裕杰

材料保护

单晶硅表面局部金属化可用于一些特殊的技术领域,为了寻找成本低且环保的化学镀镍无钯活化工艺,以AgNO3为活化剂,加上适当的复合添加剂对单晶硅进行化学镀镍前活化处理.通过扫描电镜、耐蚀性试验及相关检测标准,研究了AgNO3浓度、活化时间、活化温度对镀层沉积速率、覆盖率和镀层光亮度、结合力及耐蚀性的影响.结果表明:当AgNO3浓度为3.5 ～7.5 g/L,温度为40～ 50℃,活化时间为12 ～20 min时,镀层沉积速率和覆盖率较好,镀层表面均匀、光亮、结合力强、耐蚀性好；该活化工艺及其制备的局部镍镀层能够很好地应用于多孔硅的制备.

关键词: 无钯活化 , AgNO3 , 单晶硅 , 化学镀镍 , 局部金属化 , 镀层性能

铝合金化学镀Ni-P前处理工艺条件的优化

孙华 , 马洪芳 , 刘科高 , 刘义

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.01.018

化学镀Ni-P可以改善铝合金易产生晶间腐蚀、表面硬度低、不耐磨损等缺陷,欲使镀层与铝合金基体具有很好的结合力,前处理工艺则显得尤为重要.采用正交试验,用极差法分析了活化和预镀镍各工艺参数对后续化学镀Ni-P镀速影响的主次顺序,确定了活化和预镀镍镀液的最佳配方及各工艺条件,并利用金相显微镜、扫描电镜能谱、增重法、热震实验和失重法等测试了采用最佳活化、预镀镍工艺所得镀层的形貌和性能,结果表明:所确定的活化、预化学镀镍前处理工艺可显著提高镀层的硬度、沉积速率及其与基体的结合强度,镀层组织致密均匀,耐蚀性优良.

关键词: 化学镀 , Ni-P合金 , 沉积速率 , 镀层性能 , 活化-预化学镀 , 预镀镍

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

肖发新 , 曹岛 , 毛建伟 , 申晓妮 , 杨涤心

材料保护

目前，酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要，在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层，采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大，镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O，180g／L H2SO4，16mg／L TPS，0．6mg／L M，60mg／L PEG，60mg／L Cl^-，温度20～40℃，施镀15min；所得镀层光亮平整，光亮区为1．7～9．2cm，对应电流密度0．11—12．48A／dm^2，镀液分散能力可达到96．1％，深镀能力L／φ至少可达5，在1—4A／dm^2下电流效率接近100％；FX-203组合添加剂使Cu阴极峰电位负移80mV，峰电流密度由43mA／cm^2降至30mA／cm^2；镀层光滑平整、结晶细小均匀，为面心立方Cu，且沿（111）晶面择优取向；镀层附着力达到GB5270—85要求；镀层腐蚀速率为42mg／（dm^2·h），耐腐蚀性能良好。FX-203组合添加剂比同类商品添加剂光亮区、发红区、耐高温性能、分散能力及深镀能力更优，适合于PCB酸性镀铜生产。

关键词: 酸性电镀铜 , 印刷线路板 , 组合添加剂 , 镀液性能 , 镀层性能

机械镀Zn-Sn合金镀层锡还原沉积法工艺研究

何明奕 , 赵晓军 , 王胜民 , 袁训华 , 胡春玲

材料科学与工艺

为丰富和发展机械镀合金化镀层沉积方法及制备工艺，在机械镀Zn-Sn合金镀层工艺过程中，采用还原沉积活化剂替代金属锡粉，在复合的活化液作用下，锌粉以吸附沉积为主，锡的添加以还原沉积为主的镀层形成环境，可以在钢铁制品表面上形成机械镀Zn-25％Sn合金镀层。镀层性能测试结果表明：由于不使用金属锡粉作为原料，镀层中无粗大锡粉颗粒；在同样的运动和冲击条件下，还原沉积工艺方法使得机械镀Zn-25％Sn合金镀层的形成过程向着致密化和平整化的方向改变，得到的镀层平整、光亮、均匀性好，同时也有利于提高有色金属的使用率，降低生产成本。

关键词: 机械镀 , 机械镀Zn-Sn合金 , Zn-25％Sn合金镀层 , 还原沉积工艺 , 镀层性能

低含量钴对镍合金镀层结构和性能的影响

常立民 , 安茂忠 , 石淑云

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.11.016

研究了低含量的钴对镍合金镀层结构和性能的影响,通过扫描电镜观察了镀层形貌、X射线衍射仪测量了镀层内应力,并用电化学极化曲线和腐蚀失重方法分析了镀层的耐蚀性.结果显示:镀液中硫酸钴的含量为0～4 g/L内时,随着钴盐的加入,镍合金镀层结晶细化、结构紧密、耐蚀性和硬度提高,内应力缓慢增长;硫酸钴含量超过5 g/L后,镍合金镀层结晶不再继续细化,但拉伸内应力明显变大,耐蚀性开始降低.

关键词: 镍合金镀层 , 钴 , 结构 , 镀层性能