黄跃宇
,
周益春
,
潘勇
材料导报
采用动力学Monte Carlo方法模拟动力学控制条件下电沉积多晶镍薄膜的生长.研究了表面扩散对电镀薄膜微观结构的影响.模拟结果显示,溶液温度和沉积速率是2个非常重要的参数,它们能改变吸附原子的扩散能力,因而对薄膜的晶粒尺寸、相对密度、表面粗糙度等微观结构产生显著影响.此外,还得到该模式下薄膜的生长因子,大约为0.46.
关键词:
动力学Monte Carlo模拟
,
电沉积
,
镍薄膜
,
微观结构
洪波
,
潘应君
,
张恒
,
张扬
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.09.005
目的：优化钼表面直流磁控溅射镀镍薄膜的工艺,提出后续热处理方法。方法设计正交实验,探究溅射功率、溅射气压、负偏压和沉积时间对镍薄膜沉积速率和附着力的影响,从而优化工艺参数。利用扫描电镜和平整度仪对最佳工艺参数下制备的薄膜的组织结构进行表征,并研究后续热处理对薄膜附着力的影响。结果工艺参数对镀镍薄膜沉积速率影响的主次顺序为：功率>溅射气压>负偏压；对薄膜附着力的影响主次顺序为：负偏压>沉积时间>功率>溅射气压。随溅射功率增大,沉积速率增大,薄膜附着力先增后减；随溅射气压增大,沉积速率和薄膜附着力均先增后减。负偏压增大对沉积速率影响较小,但有利于提高薄膜附着力。随沉积时间延长,薄膜附着力降低。在氢气气氛下进行850℃×1 h的后续热处理,能够促进扩散层的形成,明显提高镍薄膜的附着力。结论最佳镀镍工艺参数为：溅射功率1.8 kW,溅射气压0.3 Pa,负偏压450 V,沉积时间10 min。在该条件下制备的镍薄膜厚度达到1.15μm左右,与基体结合紧密,表面平整、连续、致密。后续增加热处理工序是提高镍薄膜附着力的有效方法。
关键词:
磁控溅射
,
镍薄膜
,
沉积速率
,
附着力
,
热处理
赵立峰
,
谢长生
材料导报
介绍了用MOCVD技术沉积镍膜的应用状况,以及几种典型前驱体的沉积性能.着重介绍了羰基镍的沉积特性.结合MOCVD技术的最新进展,对镍的化学气相沉积技术作了简要的展望.
关键词:
金属有机化学气相沉积
,
镍薄膜
刘洋
,
王丹洁
,
寿容儿
,
张红星
,
余云丹
,
卫国英
,
葛洪良
,
孙丽侠
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.011
利用化学镀方法,在没有外磁场和施加弱磁场条件下制备了磁性镍薄膜.薄膜均具有银色金属光泽,表面平整致密.X-射线衍射仪分析表明,弱磁场下制得的薄膜中镍晶粒的取向排列性较强.扫描电子显微镜观察可知,未加磁场制备的镍膜是由粒径200hm的镍纳米颗粒在基底上沉积组成的.在磁场条件下制备的镍膜是由数十微米长的镍纳米线在基底上有序排列组成.磁测量结果表明,磁场条件下制备的镍膜的磁性能有显著改变,原因是由膜层特殊的磁畴结构造成的.
关键词:
化学镀
,
磁场
,
镍薄膜
,
形貌
,
磁性能
