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连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

冯小龙

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.013

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术.分析了高速镀银工艺条件,并与传统氰化物镀银工艺进行了比较.简单介绍了局部电镀技术的原理及方法.

关键词: 集成电路引线框架 , 连续高速镀银 , 点镀