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无机颗粒增强聚合物基复合材料耐磨性能影响因素研究进展

唐晋 , 管晓纳 , 何明骏 , 徐鸿

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150211.003

为了更好地指导无机颗粒增强聚合物基耐磨复合材料的优化设计,全面回顾了复合材料各组分对复合材料耐磨性能的影响.根据复合材料组成,将无机颗粒增强聚合物基复合材料耐磨性能影响因素分成5类:纳米/微米无机颗粒填充量、纳米/微米填充颗粒粒径、不同粒径无机颗粒的级配、无机颗粒与纤维的协同增强和无机颗粒表面处理.从能量角度,即各因素对材料内部结合键的断裂所吸收的外部冲击功和摩擦功的影响,分析了各因素对复合材料耐磨性能的影响.在回顾前两个因素对复合材料耐磨性影响时,发现都存在使材料耐磨性能最佳的最佳颗粒填充量和最佳颗粒粒径.对于微米颗粒(粒径>50 μm),颗粒填充量比粒径对复合材料耐磨性能影响更大,应尽可能提高颗粒最佳填充量.对于纳米颗粒,颗粒粒径则是影响材料耐磨性能的关键因素,应尽可能降低最佳颗粒粒径.另外,颗粒的表面改性和级配都能通过提高颗粒最佳填充量和综合力学性能来提高复合材料的耐磨性能.无机颗粒与纳米纤维的混杂填充使复合材料同时具备最优的耐磨性能、摩擦系数以及优异的变载荷适应性.

关键词: 填充量 , 填充粒径 , 颗粒级配 , 混杂 , 表面处理 , 能量 , 磨损 , 复合材料

颗粒级配对硅碳棒热端密度及性能的影响

吉晓莉 , 魏磊 , 闵思斯 , 吴鲁 , 张丽

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2008.03.009

采取相同的塑化剂配方和成型压力,研究了碳化硅颗粒级配(粗粉800~1600μm,中粉100μm,细粉1.2~14μm)对硅碳棒热端挤出密度以及电性能和抗氧化性的影响.结果表明:1)在硅碳棒热端塑性挤出工艺中,当粗、中粉之和与细粉(含塑化剂)的体积比为7:5时,坯体的挤出成型密度最高;2)在硅碳棒热端的挤出成型中,粗、细粉的粒径都对坯体密度有较大的影响,当粗粉为1.4 mm占40%(体积分数,下同)和600μm占25%,中粉为100μm占10%,细粉为5μm占25%时,制得坯体的密度高达2.56g·cm-3;3)硅碳棒热端的电阻率与碳化硅颗粒烧结颈的多少和粗细有很大关系,合适的级配能使硅碳棒中的碳化硅颗粒基本烧成一体,减少其颗粒之间的界面,从而提高制品的导电性能和抗氧化性能.

关键词: 硅碳棒 , 颗粒级配 , 电性能 , 抗氧化性

颗粒尺寸分布对SiC-Si粉体体系密度的影响

李翔 , 徐永东 , 张立同 , 成来飞 , 张显

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2001.04.003

研究了两种粒径颗粒的级配对SiC粉体自由堆积密度的影响,并与理论模型进行比较,发现当粗细颗粒的粒径比>3且粗颗粒的质量分数在60%~70%之间时,体系的自由堆积密度较大.探讨了SiC-Si混合料中SiC的颗粒尺寸分布和Si粉含量对自由堆积密度、压实密度和压缩比的影响,表明Si粉量为30%时体系的较佳压实密度为2.09 g@cm-3.

关键词: SiC-Si , 颗粒级配 , 自由堆积密度 , 压实密度 , 压缩比

配料组成对硅质捣打料性能的影响

丁双双 , 祝洪喜 , 邓承继 , 张小军 , 阮志祥

硅酸盐通报

本文研究不同石英砂的粒度组成、结合剂的种类对材料的线变化率、显气孔率及体积密度的影响,确定材料的合适的颗粒级配及最佳的结合剂.研究结果表明:试样经过1550℃烧后,石英向方石英转化的转化率高,试样的耐压强度较高,线变化率较小、气孔率较低.硅质捣打料的颗粒级配为:3~1 mm∶≤1 mm∶≤0.053 mm =55∶20∶25,相关试样高温烧后的显气孔率较低.以硼酸∶氧化硼∶偏硅酸钠=0.5∶1∶0.5作为结合剂,常温下捣打成型,高温烧后试样的物理性能较好.

关键词: 石英砂 , 颗粒级配 , 结合剂 , 干式捣打料

颗粒级配对氧化铝多孔陶瓷膜支撑体孔径及抗折强度的影响

常启兵 , 汪永清 , 杨柯 , 包启富 , 周健儿 , 杨玉龙

人工晶体学报

探讨了三种粒径的α-Al2O3(粗颗粒、中颗粒和细颗粒)的颗粒级配和工艺条件对多孔陶瓷膜支撑体的孔径、孔隙率及其抗折强度的影响.结果表明:粗α-Al2O3颗粒(d50>29 μm)对多孔陶瓷的孔径分布起决定性作用,中、细颗粒的比例在一定程度上影响支撑体的孔隙率和抗折强度.SEM结果显示,经1650℃煅烧2h后,细α-Al2O3颗粒(d50<1.6μm)迁移至粗α-Al2O3颗粒间的颈部而基本消失,在一定程度上提高了颈部连接.在合适的颗粒堆积条件下,细颗粒有助于提高多孔陶瓷的抗折强度.但是,团聚的细α-Al2O3颗粒间优先烧结,不利于细颗粒的助烧增强作用.

关键词: 陶瓷膜 , 氧化铝 , 颗粒级配 , 孔径分布 , 抗折强度

颗粒级配对发泡法-凝胶注模制备Al2O3多孔陶瓷性能的影响

董宾宾 , 王刚 , 袁波 , 葛会宾 , 陶力

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.05.004

为了降低Al2 O3多孔陶瓷制备过程中的干燥后收缩和烧后收缩,提高成品率,将d50分别为25.1、9.4和1.1μm的粗、中、细Al2 O3粉体按粗粉中粉细粉质量比分别为504010、104050和100%全细粉的级配方式制备Al2 O3泡沫浆料,研究颗粒级配对浆料黏度、干燥生坯的线收缩、烧后试样的线收缩、烧后试样的热导率等性能的影响。结果表明:颗粒级配可以有效提高固含量,且颗粒级配后的发泡浆料在静置30 min后仍能保持稳定,颗粒级配可以明显降低生坯的干燥线收缩以及烧后线收缩,并能降低热导率,提高了发泡法-凝胶注模工艺制备氧化铝多孔陶瓷的成品率。

关键词: 凝胶注模 , 发泡法 , 多孔陶瓷 , 颗粒级配

颗粒级配和分散剂对ZrO2浆料流变性能的影响

姜欣 , 李泉 , 张宏浩 , 王刚 , 刘国齐 , 付建莹

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.04.008

为了制备高固含量、低黏度的ZrO2悬浮料浆,采用平均粒径分别为21.77、11.40和1.96μm的ZrO2粉体为原料,研究了平均粒径为21.77、11.40和1.96μm 的ZrO2粉体的配比(质量比分别为811、712、622、523、424、334)、分散剂(六偏磷酸钠(SHMP)、聚乙二醇600(PEG600)、聚丙烯酰胺(PAM))和固含量(质量分数分别为70%、75%、80%、85%、90%、95%)对ZrO2料浆流变性能的影响。结果表明:当平均粒径分别为21.77、11.40和1.96μm的ZrO2粉体的质量比为523时,其混合粉料的堆积接近Lisa理论模型,料浆黏度最低;与六偏磷酸钠(SHMP)和聚乙二醇600(PEG600)相比,阴离子型聚电解质的聚丙烯酰胺的分散效果最佳;随着固含量的增加,料浆的黏度逐渐增大,最佳固含量为90%(w)。

关键词: ZrO2 , 颗粒级配 , 分散剂 , 固含量 , 流变性

颗粒级配对注浆成型反应烧结SiC陶瓷冲蚀磨损性能的影响

王阳阳 , 吕振林 , 王红洁

机械工程材料

采用不同SiC颗粒级配(粒径为11.3 μm与3.8μm SiC粒子的质量比分别为0.75∶1,0.5∶1,0.4∶1)用注浆成型反应烧结法制备了SiC陶瓷,在不同冲蚀角度下采用不同粒径(300~600 μm和600~850 μm)的石英砂进行冲蚀磨损试验,结合冲蚀表面形貌分析了颗粒级配对SiC陶瓷冲蚀磨损性能与机理的影响.结果表明:颗粒级配为0.75∶1的注浆素坯反应烧结制备SiC陶瓷的致密度最高,在相同冲蚀角度下的冲蚀磨损率最低;SiC陶瓷冲蚀磨损率随冲蚀角度的增大而先增大后减小,并在冲击角为60°时达到最大;石英砂粒径越大,磨损率越大;SiC陶瓷的冲蚀磨损机理以游离硅、游离碳和SiC粒子的脱落为主.

关键词: 颗粒级配 , 注浆成型 , 碳化硅陶瓷 , 反应烧结 , 冲蚀磨损

长寿中频炉工作衬用铝镁质捣打料的研制与应用

王秉军 , 刘开琪 , 高飞 , 丁钰 , 刘永锋 , 赵宏伟 , 杨粉荣

耐火材料

为了研制高质量的中频感应炉用干式捣打料,以棕刚玉、白刚玉、板状刚玉、镁砂为主要原料,通过颗粒级配和复合高温促烧剂的调整,研制中频炉工作衬用铝镁质干式捣打料.结果表明:研制干式捣打料的最佳配比(w)为:1~0.1 mm的白刚玉、板状刚玉和电熔镁砂分别为14%、14%和6%,≤0.1 mm的电熔镁砂和刚玉细粉为22%,≤0.005 mm的复合高温促烧剂2%.这种捣打料分别在某厂8和20t中频炉试用,用后没有明显的裂纹产生,使用寿命长,完全满足了生产需要.

关键词: 中频炉 , 工作衬 , 干式捣打料 , 颗粒级配 , 促烧剂

多孔生态混凝土与植物共生性能试验研究

全洪珠

硅酸盐通报

由于具有一定的强度和耐久性,多孔生态混凝土最近已被越来越多的用于护岸和绿化基础工程中.本试验主要探讨了不同配合比对多孔生态混凝土的影响,及其与植物的共生性能.结果表明,多孔生态混凝土的抗压强度同时取决于水灰比和水泥用量;渗透性能随粗骨料级配的增加、浆骨比的降低而增加.多孔生态混凝土的试块厚度与覆盖土壤层厚度会影响植物生长性能.

关键词: 多孔生态混凝土 , 与植物共生 , 浆骨比 , 水灰比 , 颗粒级配

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