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硼酸缓冲溶液中pH值和Cl-浓度对Cu腐蚀行为的影响

王长罡董俊华柯伟陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00440

在硼酸缓冲溶液中, 采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu2O钝化膜的化学稳定性. 结果表明,低 pH值、高Cl$^{-}$浓度均造成Cu2O钝化膜的破坏和溶解. 高Cl-浓度时,Cu2O钝化膜的半导体性质由p型转变为n型, 使Cl-更容易进入钝化膜与Cu+络合, 并破坏钝化膜从而加速腐蚀. 高pH值、低Cl-浓度有利于Cu2O钝化膜稳定.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu2O passie film , tability , electrochemical impedance spectroscopy (EIS) , Mott–Schottky method

HCO3-和SO42-对Cu点蚀行为的影响

王长罡董俊华柯伟陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00537

在不同浓度配比的HCO3-和SO42-混合溶液中, 利用循环极化电化学测试方法和 SEM, 对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究. 结果表明, 在高电位范围的循环极化实验中, Cu的点蚀行为可分为活性溶解型点蚀和钝化膜破裂型点蚀; 随SO42-浓度的升高Cu点蚀的敏感性增大. 由于HCO3-与SO42-的协同作用, 随HCO3-浓度升高点蚀敏感性呈先增大后减小的规律. 在钝化膜破裂型点蚀中, SO42-提高Cu点蚀的诱发能力; HCO3-降低Cu点蚀的诱发能力. 2种离子对点蚀自修复能力的影响无明显规律.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu pitting , cyclic polarization , HCO3- , SO42-

硼酸缓冲溶液中pH值和Cl-浓度对Cu腐蚀行为的影响

王长罡 , 董俊华 , 柯伟 , 陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00440

在硼酸缓冲溶液中,采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu2O钝化膜的化学稳定性.结果表明,低pH值,高Cl-浓度均造成Cu2O钝化膜的破坏和溶解.高Cl-浓度时,Cu2O钝化膜的半导体性质由P型转变为n型,使Cl-更容易进入钝化膜与Cu+络合,并破坏钝化膜从而加速腐蚀.高pH值、低Cl-浓度有利于Cu2O钝化膜稳定.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu2O钝化膜 , 稳定性 , 电化学阻抗谱(EIS) , Mott-Schottky方法

HCO3-和SO42-对Cu点蚀行为的影响

王长罡 , 董俊华 , 柯伟 , 陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00537

在不同浓度配比的HCO3-和SO42-混合溶液中,利用循环极化电化学测试方法和SEM,对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究.结果表明,在高电位范围的循环极化实验中,Cu的点蚀行为可分为活性溶解型点蚀和钝化膜破裂型点蚀;随SO42-浓度的升高Cu点蚀的敏感性增大.由于HCO3-与SO42-的协同作用,随HCO3-浓度升高点蚀敏感性呈先增大后减小的规律.在钝化膜破裂型点蚀中,SO42-提高Cu点蚀的诱发能力;HCO3-降低Cu点蚀的诱发能力.2种离子对点蚀自修复能力的影响无明显规律.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu点蚀 , 循环极化 , HCO3 , SO42-

HCO3-,SO42-和Cl-混合体系中Cu点蚀行为的研究

王长罡 , 董俊华 , 柯伟 , 李晓芳

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00357

在HCO3-浓度为0.08 mol/L及不同浓度配比的SO42-和Cl-混合溶液中,利用循环极化电化学测试方法和SEM,对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究.结果表明,SO42-或Cl-均能促进Cu的阳极溶解,且二者间存在交互作用.Cl-能降低Cu电极的腐蚀电位,增强其电化学活性.在点蚀敏感区域图中,Cu发生点蚀的临界Cl-浓度为0.02 mol/L.当Cl-浓度较低时,SO42-对点蚀敏感性无影响;当Cl-浓度为中等时,SO42-抑制点蚀;当Cl-浓度较高时,SO42-使Cu点蚀敏感性先升高后降低.无论SO42-浓度的高低,Cl-都能促进点蚀.在本研究体系中,Cu的点蚀敏感性强烈地受到Cl-和SO42-的影响.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu , 点蚀 , HCO3- , SO42- , Cl-

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