欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

高银含量银包铜粉镀层结构及性能研究

胡磊 , 朱晓云

稀有金属材料与工程

采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能.结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336 nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性.

关键词: 高银含量 , 银包铜粉 , 导电性 , 抗氧化性

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词