马宗义
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吴胜进
,
宁小光
,
罗明
,
吕毓雄
,
毕敬
,
张玉政
金属学报
采用纯Al粉、C粉和SiC颗粒进行机械合金化和热处理,经冷压实后直接进行热挤压,成功地制备了Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点不和SiC颗粒复合强化Al复会材料.金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明,SiC颗粒与Al基体具有较好界面结合,其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Al_2O_3含量较低且尺寸细小,X射线衍射和透镜分析难以确定.Al_4C_3为尺寸细小(直径约0.02μm,长度约0.2μm)的棒状单晶体,与Al基体没有固定的取向关系,界面结合良好,无中间过渡层.
关键词:
复合材料
,
null
,
null
,
null
,
null
,
null
,
null
李谷松
,
丁炳哲
,
苗卫方
,
叶荔蕾
,
郭建亭
金属学报
用球磨机分别对Ni-50at.-%Al和Ni-25at.-%Al混合粉末进行机械合金化,并对Ni_3Al预合金粉末进行高能球磨,观察了粉末的金相组织,测定了粉末的硬度、平均直径和晶粒尺寸,并作了XRD物相分析结果表明,经3h研磨,Ni-50at.-%Al混合粉末变成NiAl金属间化合物,其晶粒直径约5nm;经5h机械球磨,Ni-25at.-%Al混合粉末成为无序的亚稳定Ni固溶体,而Ni_3Al预合金粉末由Ll_2型长程有序金属间化合物转变为fcc无序固溶体;球磨更长时间,则形成纳米晶.
关键词:
金属间化合物
,
mechanical alloying
,
nanocrystalline structure
,
Ni
,
Al
,
Ni_3Al
,
NiAl
马宗义
,
宁小光
,
潘进
,
李吉红
,
吕毓雄
,
毕敬
金属学报
采用粉末冶金法在较高的温度下制备了SiC,Si_3N_4和Al_(18)B_4O_(33)晶须增强Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si耐热铝合金复合材料,山于采用不含Mg的基体避免了Al_(18)B_4O_(33)晶须界面上出现界面反应和Si_3N_4,SiC晶须界面上出现的界面生成物,所以所有晶须界面都是清洁的.加入晶须可以明显提高材料的强度和模量,三种晶须的增强效果依次为SiC,Si_3N_4和Al_(18)B_4O_(33).这类复合材料的强度随温度的升高呈线性下降,其使用温度可比SiC_w/2024Al复合材料提高50-100℃
关键词:
复合材料
,
Al
,
whisker
,
SiC
,
Si_3N_4
,
Al_(18)B_4O_(33)
周邦新
,
蒋有荣
金属学报
用透射电镜(TEM)研究了Cu-Al爆炸焊的结合层,爆炸焊连接是由熔化和扩散共同作用的结果.在熔区内存在非晶态与晶态,晶态主要由CuAl_2.Cu_3Al_2和Cu_4Al组成.与熔区相邻的Al侧发生了再结晶,Cu向Al中的扩散距离<100nm,析出针状的CuAl_2相与熔区相邻的Cu侧只发生了回复,Al向Cu中的扩散距离<100nm,形成了新相层,可能是Cu_3Al_2和Cu_4Al.在非熔化区存在Cu和Al的互扩散,形成新相层的厚度<100nm.
关键词:
爆炸焊
,
bonding layer
,
Cu
,
Al
马宗义
,
吴胜进
,
罗明
,
吕毓雄
,
毕敬
,
张玉政
金属学报
对机械合金化制备的Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料进行了拉伸试验和断口分析,并测定了弹性模量和热膨胀系数.研究表明,在SiC_p/Al复合材料中引入弥散的Al_4C_3和Al_2O_3质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度,随加入C含量的增加或Al粉氧化时间的加长,复合材料的强度提高.在Al_4C_3/Al复合材料的基础上加入SiC颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数.复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口,随复合材料基体强度的增加,拉伸断口上断裂的SiC颗粒数量增多.
关键词:
复合材料
,
null
,
null
,
null
,
null
,
null
孙晓冬
,
梅炳初
,
袁润章
,
廖国胜
金属学报
采用整体加热燃烧合成法(即热爆合成)制备了TiC-Al复合体系,利用差热分析(DTA)、X射线衍射分析(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段研究了Ti-C-Al体系中升温速度及Al含量对TiC反应合成过程的影响,分析了Al基体对TiC粒子的形成机理.结果表明,在TiC反应合成过程中,首先是Ti与Al反应形成Ti与Al的化合物,放出热量,随后促使Ti与C的放热反应发生,合成TiC时放热产生的高温使Ti与Al的化合物分解,从而制得TiC-Al复合体系;升温速度及Al含量只有超过一定值时,该体系才能在较低温度发生热爆反应;当Al的质量分数从10%升至50%时,TiC的粒度从5.0μm阵至0.5μm.
关键词:
热爆合成
,
Al.
,
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