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2D C/C复合材料微观结构与力学性能的研究

和永岗 , 李克智 , 魏建锋 , 郭领军 , 张磊磊

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00173

采用等温化学气相渗透方法, 通过调整沉积工艺, 制备了具有不同微观组织结构的2D C/C复合材料. 利用偏光显微镜(PLM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)结合选区电子衍射(SAED), 研究了热解炭基体微观组织结构, 借助万能试验机测试了材料的三点弯曲性能. 结果表明:层状高织构(HT)热解炭基体占优时C/C复合材料表现为假塑性断裂; 扁平片状中织构(MT)热解炭与颗粒状各向同性层热解炭(ISO)有利于提高材料的弯曲强度; HT基体与炭纤维界面结合良好, 界面处不存在非HT织构, 但取向角(OA)略有增大.

关键词: C/C复合材料 , textures , flexural strength , orientation angle

CVI制备Si3N4p/Si3N4透波材料表征与性能

刘谊 , 刘永胜 , 张立同 , 成来飞 , 徐永东

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00979

以SiCl4-NH3-H2为反应体系, 采用化学气相渗透(CVI)法制备Si3N4p/Si3N4透波材料. XRF测试表明试样主要含Si、N、O三种元素. XRD测试表明复合材料主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物和非晶SiO2, 并有微量的β-Si3N4和晶体Si, 高温热处理可使非晶沉积物转变为α-Si3N4和β-Si3N4. SEM照片显示颗粒团间结合不够致密, 残留气孔偏大. 试样的弯曲强度最高为94MPa, 介电常数为4.1~4.8.

关键词: Si3N 4p/Si3N4透波材料 , null , null , null

陶瓷切口强度的概率分布(Ⅰ)基本表达式

鄢君辉 , 郑修麟 , 赵康 , 王锋会

无机材料学报

本文对Al2O3陶瓷的强度实验结果进行了进一步分析,分析结果表明:陶瓷的弯曲切口强度和弯曲断裂强度的实验结果同时服从正态分布、对数正态分布和两参数Weibull分布.进而根据脆性材料切口强度表达式和概率论一般原理,求得了切口强度和弯曲强度统计特征参量间的相互关系表达式,并进行了验证.

关键词: 陶瓷 , null , null , null , null

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