谢斌
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王晓刚
稀有金属材料与工程
采用无压浸渗法制备出了体积分数为55％～70％的SiCp/Al复合材料,并对其反应机理、组织形貌以及热物理性能进行了研究.XRD及热力学分析表明:复合材料在制备的过程中最可能发生的界面反应为SiO2(s)+Al(l)+MgO(s)→MgAl2O4(s)+Si(s),提高Si元素的活度可以有效抑制有害界面产物A14C3的生成;金相显微分析表明:复合材料组织均匀,结构致密,在复合材料制备过程中易产生浸渗缺陷;热物理研究表明:浸渗缺陷较少,结构致密的复合材料其最佳热导(TC)和热膨胀系数(CTE)分别为170.2 W/m.K)和6.64×10-6K-1.
关键词:
热物理性能
,
反应过程
,
无压浸渗
,
电子封装
