王宁
,
李健
稀有金属材料与工程
运用DEFORM-2D软件对钼坯料近等温包套镦粗成形过程进行了数值模拟,研究了壁厚、包套底厚对成形效果的影响.结果显示:相同变形量下,坯料的密度分布均匀性随包套壁厚的增大得以改善,随包套底厚的增加逐渐变差.包套壁厚不同时,随变形量的增加,密度分布均匀性都呈现先变差后变好的趋势,变形量达到80%时,坯料的密度分布最均匀.包套底厚不同时,当变形量小于62%,坯料的密度分布均匀性随变形量的增加先变差后变好,变形量大于62%,坯料密度分布随包套底厚的增加越来越均匀.
关键词:
包套
,
壁厚
,
底厚
,
均匀性
王志斌
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吴传超
,
安永泉
,
赵同林
,
解琨阳
,
刘顺
人工晶体学报
晶体的化学机械抛光(CMP)加工中存在工件的表面平整度差的问题.晶体平整度差,两块晶体在真空压合的过程中就会导致晶体被压裂甚至压碎,晶体表面出现任何微小的缺陷都会造成压合的失败,晶体的压合对于晶体表面的平整度要求非常高,因此本文针对这一现象提出一种定偏心平面CMP方式,通过此种被动驱动式平面CMP方法,合理选择CMP及偏心距的参数,使得被加工晶体(ZnSe)的表面粗糙度值达到0.846 nm,平面面形误差小于1.178 μm.
关键词:
定偏心
,
CMP
,
轨迹方程
,
均匀性