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CsI(Tl)晶体发光均匀性的研究

邓群 , 沈定中 , 殷之文

无机材料学报

本文对Tl分布、几何形状以及表面条件对大尺寸锥形CsI(Tl)晶体的闪烁发光均匀性的影响进行了研究,提出了改善大尺寸锥形CsI(Tl)晶体的发光均匀性的措施.

关键词: CsI(Tl)晶体 , uniformity

包套结构参数对钼坯料锻造成形的影响

王宁 , 李健

稀有金属材料与工程

运用DEFORM-2D软件对钼坯料近等温包套镦粗成形过程进行了数值模拟,研究了壁厚、包套底厚对成形效果的影响.结果显示:相同变形量下,坯料的密度分布均匀性随包套壁厚的增大得以改善,随包套底厚的增加逐渐变差.包套壁厚不同时,随变形量的增加,密度分布均匀性都呈现先变差后变好的趋势,变形量达到80%时,坯料的密度分布最均匀.包套底厚不同时,当变形量小于62%,坯料的密度分布均匀性随变形量的增加先变差后变好,变形量大于62%,坯料密度分布随包套底厚的增加越来越均匀.

关键词: 包套 , 壁厚 , 底厚 , 均匀性

晶体的定偏心平面CMP均匀性研究

王志斌 , 吴传超 , 安永泉 , 赵同林 , 解琨阳 , 刘顺

人工晶体学报

晶体的化学机械抛光(CMP)加工中存在工件的表面平整度差的问题.晶体平整度差,两块晶体在真空压合的过程中就会导致晶体被压裂甚至压碎,晶体表面出现任何微小的缺陷都会造成压合的失败,晶体的压合对于晶体表面的平整度要求非常高,因此本文针对这一现象提出一种定偏心平面CMP方式,通过此种被动驱动式平面CMP方法,合理选择CMP及偏心距的参数,使得被加工晶体(ZnSe)的表面粗糙度值达到0.846 nm,平面面形误差小于1.178 μm.

关键词: 定偏心 , CMP , 轨迹方程 , 均匀性

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