金鹏肖伯律王全兆马宗义刘越李曙
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00413
本文在540-640 ℃温度范围内, 研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响. 复合材料的致密度随热压温度升高而增加, 在580 ℃达到最大值, 高于580 ℃时下降. TEM界面观察发现:热压温度为540和560 ℃时复合材料界面结合较弱, 界面出现开裂现象;当热压温 度为580和600 ℃时界面清洁、结合较好; 当温度高于620 ℃时,复合材料界面有MgAl2O4和Al4C3形成.复合材料的强度和塑性均在580 ℃取得最佳值. 拉伸断口观察发现:热压温度低于560 ℃时, 复合材料的断裂以界面脱黏为主;热压温度在580-600 ℃之间时, 复合材料以基体的韧性断裂和颗粒的断裂为主; 热压温度高于620 ℃时, 复合材料界面处MgAl2O4和Al4C3脆性相的形成使界面开裂, 复合材料的断裂为基体韧性断裂、界面开裂以及SiC颗粒断裂.
关键词:
铝基复合材料
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vacuum hot pressing
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interface
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mechanical property
谢敬佩
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王行
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王爱琴
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郝世明
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刘舒
材料热处理学报
采用真空热压法制备了体积分数为30％的SiCp/2024Al复合材料,研究了该复合材料的显微组织结构及力学性能.结果表明,复合材料组织致密,颗粒与基体界面结合状况较好,SiC颗粒在铝基体中基本上分布均匀.经490℃、2h固溶处理和170℃、8h人工时效后,SiCp/2024Al复合材料的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为409 MPa、325 MPa和4.9％,基体中存在大量的纳米析出相为S'(Al2CuMg).随SiC颗粒加入,复合材料力学性能提高,其断裂方式为基体开裂和界面处撕裂.
关键词:
铝基复合材料
,
真空热压
,
力学性能
,
显微结构
,
断裂机理
