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利用NiFeCr种子层提高AMR薄膜信噪比研究

李建伟 , 赵崇军 , 滕蛟 , 于广华

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.13.007

NiFeCr种子层可以明显降低NiFe薄膜的低频噪声,提高信噪比.制备态下NiFeCr为种子层的NiFe薄膜的低频噪声比以Ta打底的NiFe薄膜的低频噪声下降10倍,250℃下保温2h退火后以Ta打底的NiFe薄膜的低频噪声因扩散而明显上升,而NiFeCr为种子层的NiFe薄膜的低频噪声则有小幅下降.电镜分析表明NiFeCr种子层与NiFe层形成良好的晶格匹配关系,可以基本实现NiFe完全外延式的生长.

关键词: 低频噪声 , NiFeCr , 种子层 , 退火 , 信噪比

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