马立
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.018
采用RFI工艺分别成型了648和5228A环氧树脂基复合材料层合板,其增强材料为碳纤维无屈曲织物,铺层方式为[(0,90)/(+45)]s;测试了两组层舍板的拉伸性能、弯曲性能和层间剪切性能并做了比较分析;对破坏形式和机理进行了探讨.结果表明:5228A相对于648环氧树脂膜有较宽的低黏度区域,较长的凝胶时间;5228A与648层合板相比,拉伸强度高106%,拉伸模量、泊松比接近;弯曲强度高58%,弯曲模量高16%;层间剪切强度高62%.
关键词:
RFI
,
无屈曲织物
,
648环氧树脂基复合材料
,
5228A环氧树脂基复合材料
,
力学性能
