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Fine machining of large-diameter 6H-SiC wafers

Xiufang CHEN

材料科学技术(英)

Three main machining processes of large-diameter 6H-SiC wafers were introduced in this paper. These processes include cutting, lapping and polishing. Lapping causes great residual stresses and deep damage layer which can be reduced gradually with subsequent polishing processes. Surfaces prepared by mechanical polishing (MP) appeared a large number of scratches with depth of 5~8 nm. These scratches can be effectively removed by chemo-mechanical polishing (CMP). After CMP, extremely smooth and low damage layer surface with roughness Ra=0.3 nm was obtained. Atomic force microscopy (AFM) and optical microscopy were used to observe the surface morphology of samples and a high resolution X-ray diffractometer (HRXRD) was used for the crystal lattice perfection of the subsurface region. Changes of surface residual stresses during machining processes were investigated by HRXRD.

关键词: 6H-SiC , MP , CMP , roughness

Ar气氛下退火处理对6H-SiC晶片表面结构的影响

姜涛 , 严成锋 , 陈建军 , 刘熙 , 杨建华 , 施尔畏

人工晶体学报

本文对物理气相传输法生长的三片2英寸掺氮6H-SiC晶片,分别在不同温度下进行退火处理.采用原子力显微镜(AFM)对SiC晶片表面结构进行表征,研究了不同温度和偏角度对SiC晶片表面结构的影响.发现Ar气氛下高温退火处理可以在晶片表面形成规则的台阶条纹,说明Ar气氛下的高温退火处理对SiC晶片表面有一定的刻蚀作用.

关键词: 6H-SiC , 退火 , AFM , 台阶结构

Si(111)衬底上6H-SiC薄膜的低压化学气相外延生长与表征

郑海务 , 苏剑峰 , 王科范 , 李银丽 , 顾玉宗 , 傅竹西

功能材料

在Si(111)衬底上,采用SiH4-C3H8-H2气体反应体系,通过低压化学气相沉积(LPCVD)工艺外延出结晶质量良好的SiC薄膜.低温光致发光谱表明该薄膜属于6H-SiC多型体.X射线衍射图表明该薄膜具有高度的择优取向性.扫描电子显微镜图表明该薄膜由片状SiC晶粒组成.拉曼光谱和透射电子衍射谱的结果进一步表明该薄膜具有较高的结晶质量.对Si(111)衬底上6H-SiC薄膜的生长机制进行了初步探讨.

关键词: Si , 6H-SiC , 化学气相沉积 , 微结构

6H-SiC成核表面形貌与缺陷产生的研究

王英民 , 宁丽娜 , 彭燕 , 徐化勇 , 胡小波 , 徐现刚

人工晶体学报

利用光学显微镜观察了6H-SiC晶体成核表面形貌,并使用高分辨X射线衍射法检测了不同区域的结晶质量.根据表面形貌的不同将成核表面分为三个区域:平台区、斜坡区、凹坑区.平台区的结晶质量最好,斜坡区和凹坑区由于缺陷(例如微管、小角晶界和多型夹杂等)的存在导致结晶质量变差.依据温场分布以及籽晶的固定分析了凹坑产生的可能原因.根据观察纵切片发现源于斜坡区以及凹坑区的缺陷随着晶体的生长继承到晶体内部导致后期生长的晶体质量变差.最后我们提出了通过优化成核温场分布以及改善籽晶固定方法来提高晶体成核质量的思路.

关键词: 6H-SiC , 成核 , 表面形貌 , 缺陷

6H-SiC材料与器件辐照效应的研究进展

牟维兵 , 龚敏 , 杨治美

材料导报

介绍了6H-SiC材料和器件辐照效应研究的目的和方法,并对国内外最近几年的研究情况进行了介绍、分析和总结.指出目前的研究主要集中于辐射效应方面,但在抗辐射加固技术方面研究不足,国内应根据现有条件注重辐射效应机理方面的研究.

关键词: 6H-SiC , 辐照效应 , 研究现状 , 发展趋势

高剂量中子辐照6H-SiC晶体的退火特性

祝威 , 阮永丰 , 陈敬 , 马鹏飞 , 王鹏飞 , 黄丽

硅酸盐通报

在温度为60~80℃的条件下用剂量为1.72×1019n/crm2的中子对6H-SiC晶体进行了辐照,利用X射线衍射等方法观测了中子辐照引起的缺陷及其恢复.重点追踪6H-SiC的(006)、(0012)晶面的衍射峰并进行实验观测.中子辐照对晶体造成了严重的损伤,使其内部产生了大量的缺陷,在某些被测晶面甚至出现非晶化.通过等时退火,缺陷逐渐消失,晶格开始恢复,其恢复特性由退火温度决定.通过X射线衍射峰的峰高和峰型发现,在温度低于600℃时,辐照损伤几乎不变,超过600℃后,温度越高,晶格恢复现象越明显.原来经辐照呈非晶化的晶面逐渐恢复有序,(006)面衍射峰的半高宽随退火温度的升高呈线性恢复.利用此种线性规律可以制作无线传感器,从而实现对某些复杂环境的温场测试.

关键词: 6H-SiC , 中子辐照 , 缺陷 , X射线衍射

Ti掺杂6H-SiC电学性质研究

杨昆 , 杨祥龙 , 陈秀芳 , 崔潆心 , 彭燕 , 胡小波 , 徐现刚

人工晶体学报

使用物理气相传输方法(PVT)制备了2英寸Ti掺杂与非故意掺杂6H-SiC衬底,并对衬底进行热处理.使用拉曼光谱仪、低温光致发光谱(LTPL)和非接触电阻率测试对衬底晶型、掺杂元素和电阻率进行了表征.结果表明,Ti元素有效掺入6H-SiC中,Ti掺杂对PVT方法生长的6H-SiC衬底晶型稳定性无影响,Ti掺杂衬底与非故意掺杂衬底均为6H-SiC,热处理后Ti掺杂衬底电阻率达到1010~1011Ω·cm.初步认为Ti掺杂衬底热处理过程中产生的大浓度碳空位Vc是引起Ti掺杂样品电阻率上升的主要原因.

关键词: 物理气相传输 , Ti掺杂 , 6H-SiC , 电阻率

蓝宝石衬底上6H-SiC单晶薄膜的化学气相淀积生长

孙澜 , 陈平 , 韩平 , 郑有炓 , 史君 , 朱嘉 , 朱顺明 , 顾书林 , 张荣

功能材料

采用低压化学气相淀积方法以相对较低的生长温度(900~1050℃)在蓝宝石(0001)衬底上外延生长了6H-SiC单晶薄膜.其晶体质量和结构由X射线衍射谱和喇曼散射谱的测量结果得到确定.俄歇电子能谱和X射线光电子能谱的观察表明所制备的6H-SiC薄膜中的Si-C键的结合能为181.4eV,Si与C的原子比符合SiC的化学配比.扫描电子显微镜的分析显示6H-SiC外延层和蓝宝石衬底间的界面相当平整.由紫外及可见光波段吸收谱的结果得到所生长的6H-SiC的禁带宽度为2.83eV、折射系数在2.5~2.7之间,均与6H-SiC体材料的相应数据一致.

关键词: 化学气相淀积 , 6H-SiC , 蓝宝石 , 低温生长

Kr离子注入SiC的拉曼光谱研究

徐超亮 , 张崇宏 , 李炳生 , 张丽卿 , 杨义涛 , 韩录会 , 贾秀军

原子核物理评论

应用拉曼光谱研究了5 MeV Kr离子(注量分别为5×1013,2×1014,1×1015ions/cm2)室温注入6H-SiC单晶及其高温退火处理后结构的变化.研究表明,注入样品的拉曼光谱中不仅出现了Si-C振动的散射峰,还产生了同核Si-Si键和C-C键散射峰.Si-C散射峰强度随退火温度升高而增强,当退火温度高达1000℃时,已接近未辐照SiC的散射峰强度.晶体Si-Si键散射峰强度随退火温度变化不大,而非晶Si-Si键散射峰强度随退火温度的增加逐渐消失.相对拉曼强度(Relative Raman Intensity,简称RRI)随注量的增加逐渐减小并趋于饱和,且不同退火温度样品的饱和注量不相同;RRI随退火温度的增加逐渐升高,这在低注量样品中表现得尤为明显.低、中、高3种注量样品的RRI随退火温度的增加从重合逐渐分离,并且退火温度越高,分离越大.

关键词: 6H-SiC , 离子注入 , 拉曼光谱 , 相对拉曼强度

6H-SiC单晶锭边缘的多晶环控制

封先锋 , 陈治明 , 蒲红斌

人工晶体学报

6H-SiC晶体生长过程中单晶锭边缘形成的多晶环影响单晶体的品质.本研究制定了以改进坩埚系统结构为主、调整线圈与坩埚相对位置为辅的多晶环厚度控制方案,利用自制设备进行了6H-SiC晶体生长验证实验,实验结果显示所生长6H-SiC单晶体不但周边和表面光滑,未有多晶出现,还实现了显著的扩径生长.

关键词: 6H-SiC , 多晶SiC , 坩埚系统

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