刘蛟
,
张玉文
,
刘旭
,
丁伟中
功能材料
利用座滴法润湿实验和连接强度测试对Ag-3.3%(摩尔分数)Cu空气钎焊BaCo(0.7)Fe(0.2)Nb(0.1)O(3-8)(BCFNO)混合导体透氧膜陶瓷进行研究.结果表明,此钎料能够很好的润湿BCFNO透氧膜陶瓷,且随着温度的升高润湿角逐渐减小,钎焊界面的连接强度升高.当钎焊温度控制在偏晶反应温度以上一定范围内时,富CuO的液相对BCFNO起到了预润湿作用并形成1层反应层,有利于界面连接强度的提高.这时的界面连接强度可以达到透氧膜陶瓷抗弯强度的65%,断裂主要发生在钎料与陶瓷基界面间的反应层内.
关键词:
Ag-Cu
,
BCFNO
,
空气钎焊
,
界面反应
,
连接强度
孟祉含
,
谢克难
,
廖立
,
李延俊
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.11.031
采用液相还原法制备银包铜超细粉末.以抗坏血酸为还原剂采用葡萄糖预还原法制备铜粉末,以水合肼为还原剂制备银包铜粉末,引入不同的分散剂来制备超细铜粉末.并对样品进行SEM、TEM-EDS和XRD等检测.结果表明,通过条件控制可得粒度均匀、球形度好的包覆粉末.该方法设备简单,且易于操作,适合工业生产.
关键词:
包覆粉末
,
液相还原法
,
Ag-Cu
