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Fe掺杂对Ag-SnO2电接触涂层组织和性能的影响

付翀 , 刘宁 , 郭天福 , 张宇慧 , 王俊勃 , 杨敏鸽

兵器材料科学与工程

利用等离子喷涂技术在Cu基体表面制备Ag-SnO2和Ag-(SnFe)O2两种涂层材料,测试两种涂层的硬度、电阻率等物理性能,并对涂层样品进行电性能试验,测量涂层的电弧烧蚀速率,进一步通过扫描电镜对涂层样品电弧烧蚀前后的形貌进行观察和分析.结果表明,与无掺杂的Ag-SnO2涂层相比,Ag-(SnFe)O2涂层组织更加均匀致密,电弧寿命长而电弧截流值低,电弧烧蚀速率低,涂层表面发生的局部熔化和液态Ag集中喷溅的现象明显减轻.

关键词: 等离子喷涂 , 掺杂 , Ag-SnO2 , 电性能

等离子喷涂Ag-SnO2涂层的微观结构和性能

付翀 , 侯锦丽 , 郭天福 , 王俊勃 , 丁秉钧 , 郑晶

稀有金属材料与工程

采用等离子喷涂技术在铜基体表面制备了Ag-SnO2涂层,应用XRD和SEM对涂层的相结构和微观组织进行了表征,通过拉伸和硬度试验测定了涂层的力学性能,并采用电弧侵蚀试验测试了涂层的耐电弧侵蚀性能.结果表明,所得涂层结构均匀致密,涂层内纳米级SnO2颗粒均匀分布在银基体中;涂层的力学性能和电弧侵蚀性能与块体合金接近;电弧侵蚀试验后,涂层表面阴极斑点分散,烧蚀轻微,表明所制备的Ag-SnO2涂层具有良好的耐电弧侵蚀特性.

关键词: 等离子喷涂 , Ag-SnO2 , 触头材料 , 电弧侵蚀

滤纸模板法制备Ag-SnO2电接触材料

付翀 , 仇润红 , 张宇慧 , 刘宁 , 王俊勃 , 侯锦丽

有色金属工程 doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2016.06.08

首先以纳米SnO2粉体和AgNO3为原料,滤纸为模板,通过浸渍、煅烧制备了Ag-SnO2复合粉体,然后利用Ag-SnO2粉体为原料,采用压制、烧结工艺制备了Ag-SnO2电接触合金.进一步通过XRD和SEM等分析手段对所制备的复合粉体和合金样品进行表征,并借助TG-DSC对滤纸前躯体的分解过程进行分析,同时研究了不同纳米SnO2含量对Ag-SnO2电接触合金组织和性能的影响.结果表明,所制备的Ag-SnO2复合粉体由四方相金红石型结构的SnO2和立方相的银组成,模板去除干净,无杂质引入.由于滤纸模板的引入使得SnO2颗粒弥散分布于银基体中.随着SnO2含量的增加,Ag-SnO2电接触合金的硬度有上升趋势,但高氧化物含量也导致模板的分散效果变差,使得合金的电导率和致密度逐渐降低.

关键词: Ag-SnO2 , 电接触材料 , 无灰定量滤纸 , 模板法

Ag-SnO2复合粉体致密化研究

张国庆 , 武海军 , 尹志民 , 陈松 , 张昆华

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.04.002

研究了Ag和SnO2的原始粉末形貌,并对高能球磨后粉体的分布特征进行了观察,研究了压制过程中Ag-SnO2复合粉体的密度变化和密实机制,推导了Ag-SnO2复合粉体压制的本构方程,该方程计算结果实测值吻合较好,预测精度较高.

关键词: 金属材料 , Ag-SnO2 , 原始形貌 , 密实机制 , 本构方程

内氧化粉体制备的Ag-SnO2接点材料的显微结构

邓忠民 , 吕贤勇 , 郑福前 , 谢明 , 刘建良 , 施安

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2000.04.003

Ag-Sn-M(M=Bi、Cu)合金粉末内氧化后经压制、烧结、挤压、加工制备成Ag-SnO2接点材料.用光学显微镜,X射线衍射和SEM研究其显微结构.结果表明:在Ag-SnO2材料中存在Ag、SnO2、Bi2SnO7和CuO,氧化物以极细小的颗粒分布在银基体中.

关键词: 内氧化 , Ag-SnO2 , 显微结构

Ag-SnO2复合材料变形断裂分析

张国庆 , 邓德国 , 祁更新 , 郭俊梅 , 管伟明 , 尹志民

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.1999.04.001

采用SEM、EDS及OM方法,对Ag-SnO2的变形断裂样品进行研究,结果表明,该材料加工变形困难、硬度高,不易通过热处理回复再结晶的主要原因是SnO2粒度较细(1μm),阻碍了金属变形时的滑移行为.同时,由于SnO2密度较低,在相同质量比的情况下,体积分数较高.因此,颗粒强化效果明显,在Ag-SnO2的冷变形过程中,材料内部存在位错及显微孔洞应力松弛现象,使硬化曲线呈起伏状平缓上升.对强化增量贡献最大的是由粒子掺入导致的位错增值及晶粒细化效应.对断口的SEM、EDS分析还表明:Ag-SnO2材料的断裂类型为韧性断裂,并且断裂沿塑性较好的Ag基体中进行.

关键词: Ag-SnO2 , 断裂 , 机理分析

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