姚琲
,
李春艳
,
曾荣
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.10.004
采用SEM和TEM观测了经热压处理后的Ag/Bi(2223) 带材(Jc＝56000A/cm2,在77K、自场)和只经过室温轧制处理的带材.与室温轧制的带材比较发现:即使在临近第二相的区域,热压处理后的带材结构也非常密实;热压处理后,晶体缺陷诸如裂缝、亚晶界、残余无定形态和中间相等,易阻碍或中断电流传输的缺陷显著减少;热压处理后带材的位错密度基本相同,但在某些区域分布不均匀或呈网状结构;在一定方向上晶界能捕获途经它的位错;热压过程促使第二相部分转变为超导相Bi(2223),进而提高带材的载流能力.
关键词:
Ag/Bi(2223)带材
,
热压处理
,
缺陷
,
位错
