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退火工艺对A l/Mg/A l复合板界面结合与阻尼性能的影响?

王敬丰 , 吴忠山 , 王少华 , 杨文翔 , 马社 , 潘复生

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.24.012

研究了 Al/Mg/Al三明治结构复合板的退火热处理工艺,探讨了退火温度、时间对复合界面和阻尼性能的影响。结果表明:退火使得 Mg层中的孪晶及变形组织消失,晶粒明显长大,且可以促进 Al-Mg界面原子的相互扩散。随着退火温度的升高,界面效应对复合板的阻尼性能影响由不利转变为有利,在250℃下随着退火时间的延长,复合板的阻尼性能有一定的提高。综合复合板的组织与性能要求,得到 Al/Mg/Al复合板的最佳退火工艺为250℃×2 h,在应变振幅为5×10-4下复合板的阻尼值Q-1达0.045。

关键词: Al/Mg/Al复合板 , 退火工艺 , 复合界面 , 阻尼性能

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