李慧
,
龙萍
,
牛永胜
,
黄斐荣
,
杨斌
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.07.026
Al/Cu复合材料具有质轻、导电良好和成本低等优点,成为了近年来研究的热点.介绍了Al/Cu复合材料的主要界面复合理论,并着重阐述了近年来对主流理论的研究.综述了国内外关于Al/Cu复合材料的制备工艺和数值模拟的研究进展,指出了各工艺的优缺点,并对制备工艺的改进方向、未来数值模拟的研究方向进行了展望.
关键词:
Al/Cu复合材料
,
复合理论
,
制备方法
,
数值模拟
