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Bi2O3涂覆Al18B4O33晶须增强铝基复合材料的阻尼性能

刘刚 , 孙雅丽 , 胡津 , 周科

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00067

采用挤压铸造方法制备了Bi2O3涂覆Al18B4O33晶须增强的铝基复合材料.探讨了Bi2O3含量、应变振幅、温度以及频率对涂覆复合材料阻尼性能的影响.并对涂覆后复合材料的阻尼机制作了初步的探讨.研究发现,涂覆复合材料在80和285℃附近存在2个明显的阻尼峰.涂覆复合材料的阻尼性能不仅强烈依赖于晶须表面涂覆物的含量,而且依赖于应变振幅.高温阻尼峰P2随涂覆物含量及应变振幅增加而提高的幅度更大.低温阻尼峰P1在涂覆复合材料中的阻尼机制归因于位错运动及由Bi引起的界面滑移.阻尼峰P2随应变振幅的增加阻尼机制由界面滑移机制向界面滑移与Al晶界滑移混合机制转变.

关键词: 铝基复合材料 , Al18B4O33晶须 , Bi2O3涂层 , 界面 , 阻尼性能

预制件烧结温度对Bi(OH)3-Al18B4O33w/Al复合材料阻尼性能的影响

刘刚 , 唐莎巍 , 胡津

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00421

采用化学方法在Al18B4O33晶须表面涂覆Bi(OH)3,对所制备的晶须预制件进行不同温度的烧结,在晶须表面获得不同结构的涂层.利用挤压铸造方法制备相应的纯铝基复合材料.研究了烧结温度对复合材料微观组织和阻尼性能的影响.结果表明:晶须预制件烧结温度对涂覆复合材料界面微观组织和阻尼性能有显著影响,当烧结温度为530及830℃时,2种复合材料中均存在2个阻尼峰(位错阻尼与界面阻尼),后者的阻尼在整个测试温度范围内最高;当预制件烧结温度为1000℃时,复合材料中仅存在一个界面阻尼峰,产生这种现象的原因主要是由于它们的界面状态不同造成的.

关键词: Al18B4O33晶须 , Bi(OH)3涂层 , 预制件 , 烧结温度 , 阻尼性能

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