韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘平
,
董企铭
,
刘勇
,
曹先杰
,
牛立业
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.03.002
Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景,本文利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的显微组织进行了分析,并用高温电子拉伸试验机测试了其高温拉伸力学性能.结果表明,Cu-0.6%Al2O3复合材料的室温拉伸屈服强度为442MPa,600℃时屈服强度为154MPa;试验温度低于300℃,其断面收缩率为22.2%～62.0%,温度高于400℃,其断面收缩率为4.5%～9.1%,呈现出明显的高温脆性.对其拉伸断口形貌和断裂机理进行了初步分析.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化
,
拉伸行为
,
高温脆性
苏凡凡
,
张旦闻
,
赵冬梅
,
任凤章
,
田保红
,
贾淑果
材料热处理学报
采用简化的内氧化工艺制备了Al203/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al203/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析.结果表明:内氧化法制备的Al203/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的A12O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化法
,
弥散强化
,
导电率
,
显微硬度
郜建新
,
宋克兴
,
田保红
,
徐晓峰
,
李佩泉
,
国秀花
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.01.005
采用内氧化法制备了Al2O3/Cu复合材料,研究了该复合材料在载流条件下的摩擦磨损特性,并进行了微观组织结构分析.结果表明:采用内氧化法制备的A12O3/Cu复合材料,在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;在载流条件下,该复合材料的抗摩擦磨损性能显著优越于铬青铜合金;电流较小时具有磨粒磨损和粘着磨损的共同特征,电流较大时以粘着磨损为主.在试验范围内,电流较载荷对磨损率的影响显著.
关键词:
内氧化
,
Al2O3/Cu复合材料
,
Al2O3颗粒
,
摩擦磨损
,
电流
刘贵民
,
李斌
,
闫涛
,
郑晓辉
,
丁华东
机械工程材料
以铜铝合金粉为原料,利用反应球磨并结合放电等离子烧结工艺制备了Al2O3/Cu复合材料,研究了球磨不同时间后合金粉的形貌、物相以及铝含量对复合材料组织与性能的影响.结果表明:铜铝合金粉球磨20 h后,生成了粒径为2～5 μm的类球状颗粒,Cu相衍射峰发生明显的宽化,在铜基体中原位生成了纳米α-Al2O3颗粒相;Al2O3颗粒的尺寸及其在基体中的分布与铝含量有关,随着铝含量增加,Al2O3颗粒逐渐长大、富集甚至团聚;复合材料的相对密度和导电率均随着铝含量的增加逐渐降低,显微硬度则逐渐升高;当铝的质量分数为0.7％时,复合材料具有最佳的综合性能.
关键词:
反应球磨
,
Al2O3/Cu复合材料
,
显微硬度
,
导电率
王武孝
,
邢建东
,
金志新
稀有金属材料与工程
对Cu2O与Al进行热力学分析后将其粉末压制成块,测试了不同温度下反应的热分析曲线,并对反应后的试样进行X射线衍射分析.结果表明:Cu2O-Al体系化学反应包括3个阶段,即第1阶段体系温度T＜910 K,有少量Al2O3和Cu生成;第2阶段体系温度为910 K≤T＜1103 K,Cu2O-Al体系未发生化学反应;第3阶段体系温度为1103 K≤T≤1373 K,Cu2O-Al体系发生化学反应,其产物为Cu、Al2O3及CuAlO2.
关键词:
Cu2O-Al体系
,
反应机理
,
热爆
,
Al2O3/Cu复合材料
乔志佳
,
薛丽红
,
严有为
,
吴树森
材料热处理学报
采用两步球磨法和放电等离子烧结(SPS)技术制备出超细晶Cu/Al2O3块体复合材料.采用X射线衍射仪,差示扫描量热仪,电子探针,扫描电子显微镜等对复合材料的组织结构进行表征和分析,并对球磨过程中的自蔓延高温合成进行分析.结果表明,Cu和CuO在第一次球磨过程中发生反应获得了混合均匀的Cu/Cu2O复合粉末;第二次球磨使部分的Al固溶到Cu中,且使整个粉末中的Cu2O和Al发生自蔓延高温合成反应,制备出均匀松散的Cu/Al2O3复合粉末.经过SPS烧结得到超细晶Al2O3颗粒增强Cu基复合块体材料,Al2O3颗粒大小为150 nm左右,块体的显微硬度达到220 HV.
关键词:
反应球磨
,
放电等离子烧结
,
Al2O3/Cu复合材料
,
自蔓延高温合成
李红霞
,
田保红
,
林阳明
,
李士凯
,
刘平
稀有金属材料与工程
以Cu2O为氧化剂,采用Cu-Al合金粉末内氧化及后续的粉末冶金法制备了Al2O3/Cu复合材料.并将不同Al2O3含量的试样进行不同变形量的冷拔处理,在氮气保护下进行高温退火处理(700℃～1050℃,1h).研究了硬度随退火温度的变化规律,观察了显微组织.结果表明:在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;经900℃,1h退火后Al2O3/Cu复合材料的硬度可保持室温的87%以上;其再结晶温度高达1000℃;变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高,但对软化和再结晶温度影响不大.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
再结晶
,
内氧化
,
硬度
国秀花
,
宋克兴
,
梁淑华
,
赵培峰
,
张永振
材料热处理学报
以Al2O3颗粒为增强相,分别采用内氧化法和粉末冶金法制备了Al2O3/Cu复合材料,并在HST100型载流高速试验机上进行了载流摩擦磨损性能测试,研究了制备工艺对Al2O3/Cu复合材料载流摩擦性能的影响.结果表明,内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的导电率和硬度均高于粉末冶金法制备的Al2O3/Cu复合材料,且内氧化法比粉末冶金法制备的Al2O3/Cu复合材料具有更低的磨损率和摩擦系数.微观组织观察表明,内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料内部Al2O3颗粒分布均匀,且Al2O3颗粒与铜基体的界面结合整齐致密无污染,这是内氧化法比粉末冶金法制备的Al2O3/Cu复合材料具有更优抗载流摩擦磨损性能的主要原因.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
制备工艺
,
电接触
,
摩擦
梁淑华
,
徐磊
,
方亮
,
范志康
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.03.017
对高能球磨制备的Cu-Al预合金粉末中Al内氧化的工艺进行了研究.结果表明,温度是决定临界氧分压Po2的关键因素,随着温度的升高,临界氧分压增加.适当提高温度可以减小环境氧分压的控制难度.高能球磨制粉对Al内氧化的热力学条件影响不显著,但对动力学条件影响显著.当Al的质量分数大于0.5%时,对于不同的Al含量的Cu-Al预合金粉末应有不同的加热工艺.当工艺参数适宜时,采用Cu-Al预合金粉末可以制备出组织均匀的Al2O3/Cu复合材料,其中Al2O3颗粒粒径2-5 μm,颗粒间距5-10 μm.
关键词:
Cu-Al预合金
,
内氧化
,
高能球磨
,
Al2O3/Cu复合材料
