秦明礼
,
曲选辉
,
段柏华
,
汤春峰
,
何新波
稀有金属材料与工程
以碳热还原法合成的AlN粉末和市售BN粉末为原料,添加5%Y2O3为烧结助剂,利用无压烧结制备AlN-15BN复合陶瓷,研究了烧结温度对AlN-15BN复合陶瓷相变、致密度、微观结构以及性能的影响,结果表明:Y2O3可与AlN粉末表面的Al2O3发生反应生成液相促进烧结,随着烧结温度的升高,复合陶瓷的致密度、热导率和硬度逐渐增加,片状的BN形成的卡片房式结构会阻碍复合陶瓷的收缩和致密.在1 850℃烧结3 h,可以制备出相对密度为86.4%,热导率为104.6W·m-1·K-1,硬度为HRA56.2的AlN-15BN复合陶瓷.研究表明,通过添加加工性能良好的BN制备可加AIN-BN复合陶瓷,是解决AIB陶瓷复杂形状成形问题的一个重要途径.
关键词:
可加工
,
AlN-BN陶瓷
,
热导率
,
硬度
秦明礼
,
曲选辉
,
段柏华
,
徐征宙
,
郭世柏
无机材料学报
以低温燃烧合成前驱物制备的比表面积为17.4m2/g的AlN粉末和市售BN粉末为原料, 利用无压烧结工艺制备AlN-15BN复合陶瓷, 研究了复合陶瓷的烧结行为以及制备材料的性能, 结果表明: 由于AlN粉末的烧结活性好, 复合材料的烧结致密化温度主要集中在1500～1650℃之间, 在1650℃烧结后, AlN-15BN复合陶瓷的相对密度可达95.6%. 继续升高烧结温度, 材料的致密度变化不大, 热导率继续增加. 在1850℃烧结3h后, 可以制备出相对密度为96.1%, 热导率为132.6W·m-1·K-1, 硬度为HRA64.2的AlN-15BN复合陶瓷. 提出了高比表面积的AlN粉末促进复合陶瓷烧结的机理, 利用XRD, SEM等手段对烧结体进行了表征.
关键词:
AlN-BN陶瓷
,
density
,
thermal conductivity
,
hardness
秦明礼
,
曲选辉
,
段柏华
,
徐征宙
,
郭世柏
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2005.01.040
以低温燃烧合成前驱物制备的比表面积为17.4m2/g的AlN粉末和市售BN粉末为原料,利用无压烧结工艺制备AlN-15BN复合陶瓷,研究了复合陶瓷的烧结行为以及制备材料的性能,结果表明:由于AlN粉末的烧结活性好,复合材料的烧结致密化温度主要集中在1500～1650℃之间,在1650℃烧结后,AlN-15BN复合陶瓷的相对密度可达95.6%.继续升高烧结温度,材料的致密度变化不大,热导率继续增加.在1850℃烧结3h后,可以制备出相对密度为96.1%,热导率为132.6W·m-1·K-1,硬度为HRA64.2的AlN-15BN复合陶瓷.提出了高比表面积的AlN粉末促进复合陶瓷烧结的机理,利用XRD,SEM等手段对烧结体进行了表征.
关键词:
AlN-BN陶瓷
,
密度
,
热导率
,
硬度
