熊德赣
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程辉
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刘希从
,
赵恂
,
鲍小恒
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杨盛良
,
堵永国
材料导报
AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装.综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方面的研究进展.
关键词:
AlSiC电子封装材料
,
预制件
,
液相浸渗
,
机械加工
,
表面处理
,
构件连接
