张亮
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郭永环
,
孙磊
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何成文
稀有金属材料与工程
研究SnAgCuFe焊点的本构方程,采用拉伸测试拟合本构模型的9个参数.基于有限元模拟应用Anand模型分析WLCSP30器件SnAgCuFe焊点的应力-应交响应.结果表明,器件最大应力集中在拐角焊点上表面,SnAgCuFe焊点应力值明显小于SnAgCu焊点.基于疲劳寿命预测模型,证实微量的Fe可以显著提高SnAgCu焊点疲劳寿命,因此SnAgCuFe可以替代传统的SnPb应用于电子封装.
关键词:
Anand 模型
,
焊点
,
应力-应变
,
疲劳寿命
