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陈振文 , 罗俐
绝缘材料
对双马来酰亚胺(BMI)和苯并噁嗪(BOZ)的主要特点及其共聚改性体系的基础研究和应用研究现状进行了综述,介绍了BMI/BOZ在覆铜箔层压板(CCL)、层压板及粘结剂等领域的应用研究进展,并展望了BMI/BOZ体系的产业化发展趋势。
关键词: 双马来酰亚胺 , 苯并噁嗪 , BMI/BOZ体系 , 覆铜箔层压板 , 层压板 , 粘结剂