朱晓波
,
赵士平
,
于洪伟
,
任育峰
,
陈赓华
,
解思深
,
杨乾声
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.04.002
采用高真空下(2～3×10-5Pa)原位,低温(77K)解理,高速原位蒸发金膜的方法,我们得到了接近"本征"的CuO2/Au接触界面.测量结果显示接触界面为欧姆接触.四端法测量的结果显示这样的界面有着较小的电阻率(<1.5×10-8Ωcm2).我们认为,一种可能是因为临近效应的影响造成了CuO2/Au接触界面电阻的消失,而所测量到的剩余电阻实际应为外电路引入的电阻,而另一种可能是界面仍然存在一极小的欧姆接触电阻.这将对研究高温超导体与金属接触的界面性质有着积极的意义.
关键词:
BSCCO-2212
,
本征Josephson结
,
表面结
