陈尚坤
,
杨辉
,
王家邦
,
张启龙
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.01.024
采用复合添加BaCuO2-CuO和BaO-B2O3-SiO2助剂的方法,研究了Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷的低温烧结特性和微波介电性能.添加2.5wt%BaCuO2-CuO和5wt%BaO-B2O3-SiO2后Ba4(Nd0.85 Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷在950℃烧结成瓷,气孔率为5.29%,介电常数ε为60.25,Q·f值为2577GHz(5.6GHz),频率温度系数τf为+25.1ppm/℃,可与Cu电极浆料低温共烧.
关键词:
微波介质陶瓷
,
介电性能
,
低温烧结
,
钡硼硅(BBS)
,
BaCuO2-CuO(BCC)
