任丹
,
雷玉成
,
刘发强
,
李猛刚
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.008
对MGH956合金添加自制填充粉末进行TIG原位合金化焊接,分析了TIG焊接过程中C的原位合金化机制和行为.结果表明:在TIG焊原位反应的过程中,C对N的分压作用降低了N在焊接熔池中的溶解度,从而消除了氮气孔;同时焊接熔池中的C与Ti通过相关机制生成了50～100nm的TiC颗粒,并均匀分布在焊缝中.因此当填充材料中含有适量的C进行焊接时,不仅可以细化晶粒,同时能够显著提高焊缝的力学性能,从而改善焊接接头的综合性能.
关键词:
ODS合金
,
TIG
,
原位反应
,
C
平德海
,
殷匠
,
刘文庆
,
宿彦京
,
戎利建
,
赵新青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00206
利用TEM研究了一种低合金钢中马氏体的微结构.研究发现,淬火态的马氏体由铁素体基体和弥散于基体中的高密度纳米小颗粒组成,这种小颗粒的晶体结构可标定为六角结构的ω相.ω相与铁素体基体(α-Fe)的取向关系为:[113]α//[21-1-3-ω,(110)α//(11-01)ω和(2-11-)α//(01-10)ω,点阵常数aω=√2a,cω =√3/2aα.马氏体中的C原子呈非均匀分布,铁素体基体具有很低的C含量,合金中的C原子主要富集在ω相中.
关键词:
马氏体
,
ω相
,
C
,
微观结构
,
TEM
余竹焕
,
刘林
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00790
研究了5种不同含量的C对单晶高温合金凝固组织及持久性能的影响.结果表明,随着C含量的增加,共晶数量明显减少,碳化物数量增多,且碳化物主要分布在枝晶间区域,当C含量较高时,在枝晶干上也有少量碳化物出现.经过热处理后,合金的枝晶间粗大的γ/γ'共晶基本消除,枝晶间少量未被固溶掉的γ/γ'共晶,达到了较好的均匀化效果;碳化物形貌比铸态更为简单,尺寸明显减小,体积分数减小,且分布更加弥散,碳化物类型更加丰富,出现了粒状和链状的M23C6碳化物.随C含量增加合金的高温持久寿命先增大后减小,当C含量为0.045％时,高温持久寿命最大.引起持久性能变化的主要原因是由于合金中未消除的共晶、碳化物及缩松的存在,未消除的共晶以及碳化物都是裂纹萌生的位置,而共晶和碳化物的数量随着C含量的增大又呈相反的变化趋势,因此C的加入要适量.
关键词:
C
,
单晶高温合金
,
微观组织
,
持久寿命
陈晓燕
,
金喆
,
白雪峰
,
周亦胄
,
金涛
,
孙晓峰
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00007
采用座滴法研究了C对一种高温合金与陶瓷型壳的界面反应及润湿性的影响.通过SEM和EPMA研究了合金与陶瓷型壳的界面组织形貌及反应区元素分布.利用Thermo-Calc软件计算了合金熔体中C,Cr和A)的活度,分析了C含量对合金熔体中C,Cr和A)的活度的影响.探讨了合金/陶瓷界面反应与润湿性的关系.结果表明,合金中C含量高于0.1％时,C的活度明显增大,合金熔体与陶瓷型壳发生界面反应,合金熔体/陶瓷体系由非反应润湿变为反应润湿,合金表面产生黏砂层且合金中Cr和A)扩散到陶瓷表面.
关键词:
高温合金
,
陶瓷型壳
,
界面反应
,
润湿性
,
活度
,
C
郭顺
,
孙本双
,
张武装
,
曾毅
材料保护
炭／炭（C／C）复合材料的抗高温氧化性能多依赖于其表面的碳化硅（SiC）涂层。为了弄清包埋料中氧化铝（Al2O3）的含量对SiC涂层性能及机理的影响，用包埋法在C／C表面制备了SiC涂层。通过x射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）及高温抗氧化试验，研究了包埋料中Al2O3含量对SiC涂层的显微结构、缺陷（裂纹和孔洞）及抗氧化性能的影响，并从热力学角度探讨了Al2O3对涂层生长的促进机制。结果表明：随着包埋料中Al2O3含量的增加，SiC涂层厚度逐渐增大，其晶粒得到细化，抗氧化性能逐渐变好；过量的Al2O3使SiC涂层在生成过程中产生的CO气体逐渐增多，导致SiC涂层的裂纹和孔洞增多，涂层变得疏松，抗氧化性能逐渐恶化。
关键词:
SiC涂层
,
Al2O3
,
包埋法
,
抗氧化性
,
显微结构
,
生长机制
,
C
,
C复合材料
李静波
,
张维敬
,
李长荣
,
杜振民
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.03.014
本文模拟MOVPE工艺设定热力学条件, 建立了涉及5个相和54个气相物种的In-As-Sb-C-H五元系热力学系统. 采用先进的热力学计算方法, 对该系统进行了热力学分析. 计算结果与实验结果比较发现, 热力学计算能较好地预测系统相关系及半导体相成分.
关键词:
热力学分析
,
MOVPE
,
In
,
As
,
Sb
,
C
,
H
吉祥波
,
陈志
,
陈慧
,
唐贤臣
高分子材料科学与工程
通过控制气态环状二聚体原料的裂解温度,在不同裂解温度下合成Parylene C膜,分析了裂解温度对膜的微观组织、拉伸性能和透气性能的影响。研究结果表明,当温度低于600℃时,原料裂解不充分,膜中存在大量未裂解原料的球状聚集体,导致膜的拉伸强度降低,气体透过率较高;当裂解温度达到720℃,气态原料存在部分过度裂解,裂解温度在630℃~690℃时,原料的裂解较充分,而且过裂解程度较小,制备的膜综合性能优异。
关键词:
Parylene
,
C
,
透气性能
,
裂解温度
,
化学气相沉积
吉祥波
,
鲜晓斌
,
唐贤臣
,
帅茂兵
高分子材料科学与工程
采用拉开法分析了KH550（γ-氨丙基三乙氧基硅烷）偶联剂浓度对Parylene C膜与金属铝基体间结合强度的影响,采用拉曼光谱（Raman）和红外光谱（FT-IR）分析了偶联剂在膜和基体间的作用机理。研究结果表明,使用10%的KH550偶联剂可提高Parylene C膜与铝基体的结合强度到7.5MPa。其增强作用机理为KH550偶联剂的烷氧基团水解后,-Si-OH与基体的Al-O键发生化学作用生成-Si-O-Al键,-NH2能与Parylene C膜分子间形成氢键,从而使Parylene C膜与金属铝之间产生化学键桥连。
关键词:
Parylene
,
C
,
硅烷偶联剂
,
结合强度
周磊
,
尹桂林
,
王玉东
,
余震
,
何丹农
中国有色金属学报
为了扩展在潮湿条件下WS2/MoS2复合薄膜的应用,使用WS2/MoS2作靶材,在Ar/C2H2气氛中通过反应溅射法制备WS2/MoS2/C复合薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)、X射线能谱仪(EDX)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、MFT-4000材料表面性能试验仪表征薄膜的性能以便评价薄膜的微结构与摩擦性能的关系.结果表明:与纯MoS2薄膜相比,WS2/MoS2/C复合薄膜结构致密,硬度提高一个数量级;在潮湿的大气中复合薄膜的摩擦因数更低,抗磨损能力更强.
关键词:
WS2
,
MoS2
,
C
,
摩擦性能
,
磨损性能
